馬曉華表示,6G應(yīng)用將給現(xiàn)有的前端芯片提出新的挑戰(zhàn)。未來比較可行的是氮化鎵器件,在高頻、高效、帶寬和大功率等方面綜合表現(xiàn)突出。經(jīng)過大量探索,馬曉華表示硅基氮化鎵材料研究在不斷地提升,不僅僅在性能構(gòu)架和成本上有優(yōu)勢(shì),而且隨著外延材料不斷更新和工藝不斷發(fā)展,面向未來亞毫米波300GHz以上、太赫茲應(yīng)用也是一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
2023年3月22日-24日,2023全球6G技術(shù)大會(huì)以“6G融通世界,攜手共創(chuàng)未來”為主題將在南京召開。大會(huì)將采取現(xiàn)場(chǎng)研討+全球多地遠(yuǎn)程互動(dòng)的方式,為期3天的會(huì)議中,包括1場(chǎng)開幕式大會(huì)報(bào)告、8個(gè)圓桌論壇、3場(chǎng)國際論壇及4場(chǎng)閉門會(huì)議。
其中,6G毫米波與太赫茲技術(shù)論壇將于3月22日上午10:30至12:30舉行,C114將在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)本次會(huì)議進(jìn)行圖文直播。
馬曉華表示,6G應(yīng)用將給現(xiàn)有的前端芯片提出新的挑戰(zhàn)。未來比較可行的是氮化鎵器件,在高頻、高效、帶寬和大功率等方面綜合表現(xiàn)突出。經(jīng)過大量探索,馬曉華表示硅基氮化鎵材料研究在不斷地提升,不僅僅在性能構(gòu)架和成本上有優(yōu)勢(shì),而且隨著外延材料不斷更新和工藝不斷發(fā)展,面向未來亞毫米波300GHz以上、太赫茲應(yīng)用也是一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
吳林晟教授表示,未來6G技術(shù)可能會(huì)使用到毫米波和太赫茲頻段,采用多層疊加的結(jié)構(gòu),帶寬增加頻段數(shù)量也增加,通信和感知可能會(huì)融合,對(duì)前端系統(tǒng)多功能化提出需求,對(duì)于射頻前端系統(tǒng)的高集成度和可重構(gòu)提出了需求。他指出,可重構(gòu)的集成無源技術(shù)本身是射頻系統(tǒng)集成化、低功耗和多功能一體化發(fā)展的核心技術(shù),當(dāng)然也面臨高性能和小型化之間固有的矛盾等問題。上海交通大學(xué)已經(jīng)做了初步嘗試,以基于砷化鎵全可重構(gòu)耦合器為例,實(shí)現(xiàn)了功分比、相位差和中心頻率的全可調(diào)節(jié)和控制,同時(shí)目前損耗偏大。相信可重構(gòu)的集成無源器件未來還會(huì)有更大的發(fā)展。
陳智教授表示,很多專家都談到毫米波和太赫茲器件,這對(duì)系統(tǒng)來說非常重要。以往很多頻段是器件相對(duì)比較成熟,研究系統(tǒng)或者算法;但是太赫茲通信發(fā)展過程中,是系統(tǒng)和器件同步進(jìn)展。陳智透露,中國在6G推進(jìn)組太赫茲任務(wù)組做了很多跟標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)相關(guān)工作,也出了相關(guān)的白皮書研究其愿景,進(jìn)行相應(yīng)測(cè)試原型的評(píng)估,甚至也進(jìn)行了包括器件和信道方面專項(xiàng)的工作。我們希望通過努力,促進(jìn)面向6G以及6G以后太赫茲通信器件和系統(tǒng)的快速發(fā)展。
東南大學(xué)教授陳繼新圍繞6G相關(guān)芯片,特別是硅基毫米波太赫茲芯片課題發(fā)表了演講。他提到,在集成能力上面,硅基有它一定的優(yōu)勢(shì),這是它可以用于6G毫米波、太赫茲研究的一個(gè)立足點(diǎn)。按照集成化角度發(fā)展趨勢(shì),硅基工藝有高密度集成的優(yōu)點(diǎn),特別是在陣列架構(gòu)當(dāng)中受到了比較多的重視,所以未來希望五到十年之內(nèi)繼續(xù)推動(dòng)硅基工藝進(jìn)程,讓硅基特別是太赫茲頻段一些系統(tǒng)真正能夠進(jìn)入到生活,成為消費(fèi)電子級(jí)的產(chǎn)品之一。
6G是全頻使用,并不完全是太赫茲頻段。太赫茲頻段能夠產(chǎn)生高密度模擬電路的狀態(tài),高密度模擬電路相當(dāng)于可以產(chǎn)生非常小的電流電壓分布或等效電流電壓分布,特別是多極化的電流電壓分布,意味著可以產(chǎn)生可編程空間的波束狀態(tài),也就是為什么到了毫米波、太赫茲頻段以后,很多在低頻段實(shí)現(xiàn)不了的有趣的應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)了,這些正在研究和發(fā)展之中。
主持人:
洪 偉,東南大學(xué)教授、未來移動(dòng)通信論壇5G微波毫米波工作組主席
10:30-10:50
6G毫米波太赫茲技術(shù)展望
吳 柯,加拿大蒙特利爾大學(xué)教授、加拿大皇家科學(xué)院/工程院院士、IEEE MTT-S前主席
10:50-11:10
6G毫米波太赫茲封裝天線
薛 泉,海外高層次專家、華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院院長(zhǎng)
章秀銀,國家杰青、華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院黨委書記
11:10-11:30
6G毫米波太赫茲芯片
陳繼新,東南大學(xué)首席教授
洪 偉,東南大學(xué)教授、未來移動(dòng)通信論壇5G微波毫米波工作組主席
11:30-11:50
6G毫米波太赫茲GaN功率器件
馬曉華,教育部長(zhǎng)江學(xué)者特聘教授、西安電子科技大學(xué)教授
11:50-12:10
6G太赫茲技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)
陳 智,電子科技大學(xué)教授
12:10-12:30
面向下一代無線通信的可重構(gòu)集成無源器件技術(shù)
吳林晟,上海交通大學(xué)教授
12:30-12:50
毫米波和亞太赫茲的測(cè)試挑戰(zhàn)
Balaji Raghothaman,是德科技網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部首席技術(shù)專家
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