C114訊 3月22日消息（南山）2023年3月22日-24日，由國(guó)家6G技術(shù)研發(fā)推進(jìn)工作組和總體專家組指導(dǎo)，由未來(lái)移動(dòng)通信論壇、紫金山實(shí)驗(yàn)室主辦的2023全球6G技術(shù)大會(huì)以“6G融通世界，攜手共創(chuàng)未來(lái)”為主題在南京召開(kāi)。C114在現(xiàn)場(chǎng)對(duì)本次會(huì)議進(jìn)行圖文直播。
在“6G毫米波與太赫茲技術(shù)”分論壇上，教育部長(zhǎng)江學(xué)者特聘教授、西安電子科技大學(xué)教授馬曉華表示，6G應(yīng)用將給現(xiàn)有的前端芯片提出新的挑戰(zhàn)。未來(lái)比較可行的是氮化鎵器件，在高頻、高效、帶寬和大功率等方面綜合表現(xiàn)突出。
國(guó)內(nèi)外都對(duì)氮化鎵材料展開(kāi)了研究，例如德國(guó)基于氮化鎵實(shí)現(xiàn)了芯片性能的突破，100GHz以上的連續(xù)輸出，且位于更高的頻段。各類研究進(jìn)展說(shuō)明，氮化鎵未來(lái)在100GHz以上甚至300GHz頻段，都會(huì)保持一定優(yōu)勢(shì)。
硅基可能是一個(gè)新的體系挑戰(zhàn)。英特爾這幾年也很關(guān)注，氮化鎵未來(lái)能否跟硅基兼容，選氮化鎵體系同時(shí)在做硅器件和氮化鎵器件的集成，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)600GHz以上單個(gè)氮化鎵器件，完全和硅技術(shù)是兼容的體系。
經(jīng)過(guò)大量探索，馬曉華表示硅基氮化鎵材料研究在不斷地提升，不僅僅在性能構(gòu)架和成本上有優(yōu)勢(shì)，而且隨著外延材料不斷更新和工藝不斷發(fā)展，面向未來(lái)亞毫米波300GHz以上、太赫茲應(yīng)用也是一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
面向未來(lái)的研究方向，一是繼續(xù)找更強(qiáng)表面極化的材料，比如氮化鎵以及氮面材料，再就是繼續(xù)優(yōu)化低的界面結(jié)構(gòu)和工藝，進(jìn)一步減小柵的尺寸。基于這一系列提升，未來(lái)可以形成硅基的功率以及處理器，和有源無(wú)源的集成系統(tǒng)，應(yīng)用場(chǎng)景就會(huì)有出現(xiàn)明顯擴(kuò)展。業(yè)界需要從結(jié)構(gòu)和架構(gòu)上努力，硅基氮化鎵以及毫米波器件一定會(huì)取得新突破。 
