9月27日，在以“毫米波賦能5G美好未來”為主題的5G毫米波產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展論壇上，中國(guó)信科集團(tuán)旗下中信科移動(dòng)通信技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中信科移動(dòng)”）5G專家段滔作了題為《5G毫米波基站設(shè)計(jì)與新技術(shù)展望》的主題報(bào)告。主要介紹了5G毫米波的產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及中信科移動(dòng)在5G毫米波方面取得的一些重要進(jìn)展，并對(duì)毫米波后續(xù)演進(jìn)的一些新技術(shù)進(jìn)行了展望。
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段滔首先介紹了5G毫米波相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)展。目前5G毫米波規(guī)范已日趨完善，并在國(guó)外多個(gè)市場(chǎng)有實(shí)際部署。我國(guó)在毫米波技術(shù)上起點(diǎn)較高，在載波帶寬、SA能力上后發(fā)先至，DSUUU大上行、200M載波帶寬等特性開發(fā)上全球領(lǐng)先。中信科移動(dòng)積極參加了工信部和運(yùn)營(yíng)商組織的測(cè)試，推動(dòng)毫米波技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的成熟。
在演講中，段滔還詳細(xì)介紹了5G毫米波基站系統(tǒng)架構(gòu)方案、5G毫米波大規(guī)模天線陣列的天線單元設(shè)計(jì)和組陣設(shè)計(jì)，以及毫米波關(guān)鍵的前端射頻芯片設(shè)計(jì)考慮。針對(duì)目前主流混合波束賦形架構(gòu)，需要高增益低剖面天線單元及合適的天線陣列布陣方式，以及要支持模擬波束賦形的集成多通道前端射頻芯片、變頻器、頻率源等系列芯片。其中集成多通道前端射頻芯片需要集成功放、低噪放、射頻開關(guān)、調(diào)幅、調(diào)相器等多種功能，該類芯片功能復(fù)雜，用量大，是產(chǎn)業(yè)界發(fā)展的關(guān)鍵；面對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋需求，5G毫米波也有宏基站和小基站等多種類型設(shè)備，存在有不同輸出功率等級(jí)要求，因此毫米波前端射頻集成芯片也會(huì)有多種不同工藝方案，甚至是組合式的異質(zhì)集成方案。
相比低頻和中頻，高頻毫米波天線射頻一體設(shè)計(jì)是5G毫米波基站研究的重點(diǎn)之一。段滔指出，一方面，毫米波波長(zhǎng)短、天線單元小，單位面積內(nèi)可以集成大量的天線；另一方面由于毫米波系統(tǒng)工作頻段高，盡量縮短天線到模擬通道的距離是減小饋電損耗的有效手段。目前來看，針對(duì)5G毫米波基站設(shè)計(jì)而言，由于場(chǎng)景的多樣性和天線陣列的組合多，基于AiP的天線射頻一體設(shè)計(jì)是一種較為合理的設(shè)計(jì)方式。
面對(duì)上述設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)和挑戰(zhàn)，中信科移動(dòng)一直積極與產(chǎn)業(yè)各方開展合作研究并在5G毫米波基站的天線單元和陣面設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、一體化集成等方面取得重要進(jìn)展。目前，中信科移動(dòng)正在積極配合工信部、運(yùn)營(yíng)商等產(chǎn)業(yè)各方進(jìn)行5G毫米波基站測(cè)試，為我國(guó)5G毫米波未來商用做準(zhǔn)備。
最后，段滔也對(duì)毫米波技術(shù)后續(xù)演進(jìn)的一些新技術(shù)進(jìn)行了展望，例如更高頻段標(biāo)準(zhǔn)及超大規(guī)模天線研究、通感一體化技術(shù)、RIS技術(shù)等。中信科移動(dòng)一直深耕5G以及6G的技術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)工作，積極為毫米波在通信領(lǐng)域的應(yīng)用和未來演進(jìn)持續(xù)貢獻(xiàn)力量。 
