韓媒 alphabiz 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日?qǐng)?bào)道稱，英偉達(dá)與三星電子最終就 HBM3E 12Hi（注：12 層堆疊 HBM3E）內(nèi)存供應(yīng)交易達(dá)成一致，英偉達(dá)近期將分階段從三星電子處接收 3 萬(wàn)~5 萬(wàn)件 HBM3E 堆棧，這些內(nèi)存將全數(shù)應(yīng)用于液冷 AI 服務(wù)器。

由于初期的發(fā)熱、良率等問(wèn)題，三星電子此前遲遲未能滿足英偉達(dá)對(duì) HBM3E 12Hi 的要求，將這一市場(chǎng)拱手讓給了 SK 海力士和美光，甚至因此丟掉了今年二季度全球第一大存儲(chǔ)企業(yè)的地位。

考慮到 AMD 在 MI350 系列顯卡加速器中同時(shí)使用了美光和三星的 HBM3E 12Hi 內(nèi)存，這意味著三星 HBM3E 12Hi 表現(xiàn)顯著改進(jìn)，為與英偉達(dá)達(dá)成正式交易打下了基礎(chǔ)。