韓國(guó)邊緣 AI 芯片企業(yè) DEEPX 當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日宣布與三星晶圓代工與韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè) GAONCHIPS 簽署正式協(xié)議，三方將共同打造全球首款 2nm 端側(cè)生成式 AI 芯片 DX-M2。

DEEPX 表示，相較于上代產(chǎn)品 DX-M1 使用的三星 5nm 工藝，三星 2nm 工藝實(shí)現(xiàn)了能效翻倍。

DEEPX 在 DX-M2 上的目標(biāo)是以 5W 功耗在 20B 參數(shù)模型下實(shí)現(xiàn)每秒 20~30 Token 的推理輸出，而高通芯片在 10B 模型上每秒 10 個(gè) Token 需要消耗 10~20W 的功率。

DEEPX 已有可供展示的 DX-M2 原型，計(jì)劃 2026 年上半年通過(guò) MPW 多項(xiàng)目晶圓實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，大規(guī)模量產(chǎn)則預(yù)計(jì)于 2027 年進(jìn)行。

另參考早前報(bào)道，DEEPX 已在 DX-M2 芯片上進(jìn)行百度文心開(kāi)源模型 ERNIE-4.5-VL-28B-A3B 的驗(yàn)證運(yùn)行。