MWC 2025期間，AI Beyond Boundaries Summit成功舉辦。此次峰會聚焦運營商如何把握AI時代B2B業(yè)務的新機遇，實現從Telco向Techco轉型。來自全球知名運營商、行業(yè)客戶及合作伙伴共同探討了AI、5G、大數據、云和計算能力如何協同推動垂直行業(yè)的創(chuàng)新、效率和增長。

GSMA邀請與會嘉賓代表共同發(fā)布運營商B2B業(yè)務Techco轉型白皮書《Taking the plunge: moving to tech-co to win with the AI in B2B》。華為中東中亞ICT Marketing與解決方案銷售部總裁唐臻田、華為運營商XtoB解決方案部總經理王永德受邀上臺共同發(fā)布。

白皮書指出，面對企業(yè)客戶對AI算力服務需求的爆發(fā)式增長及多元化收入拓展壓力，運營商需以 “三重躍遷” 重構競爭力：

能力升維 ：通過AI工廠、GPU即服務（GPUaaS）等新型基礎設施，將網絡資源轉化為可編排的智能資產；

服務創(chuàng)新 ：在游戲、流媒體、金融科技等領域打造差異化5G服務，構建“連接+算力+算法”的價值閉環(huán)；

伙伴重構 ：依托數字化平臺聚合企業(yè)服務與5G能力，實現從“管道提供商”到“伙伴使能者”的角色蛻變。

報告深度剖析華為 “Techco1.0”標桿實踐 ，其通過“業(yè)務服務化、服務平臺化、平臺智能化”為核心手段，助力運營商完成科技化轉型。典型案例包括：

智能運維中樞 ：整合AI與自動化技術，實現網絡故障預測準確率超98%；

行業(yè)使能平臺 ：在制造業(yè)部署數字孿生解決方案，使企業(yè)設備運維效率提升40%；

算力交易市場 ：構建GPU資源彈性調度系統(tǒng)，支撐金融客戶高頻交易時延降低至毫秒級。

GSMA智庫負責人強調：“Techco轉型并非簡單的技術升級，而是 商業(yè)邏輯的重構 。運營商需以平臺思維打通‘需求洞察-能力封裝-價值兌現’全鏈條，方能在萬億美元級企業(yè)AI市場中占據制高點。”白皮書現已通過GSMA官網全球同步發(fā)布，為行業(yè)提供可落地的轉型方法論與工具箱。