C114訊 6月5日消息（顏翊）人工智能正成為影響整個(gè)通信行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著Deepseek等AI大模型的涌現(xiàn)，推理算力需求加速增長(zhǎng)。在智算場(chǎng)景下，涵蓋數(shù)據(jù)入算、模型訓(xùn)練、存算分離、模型下發(fā)及推理服務(wù)等多個(gè)業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于不同業(yè)務(wù)場(chǎng)景對(duì)網(wǎng)絡(luò)的需求差異顯著，如何構(gòu)建一個(gè)靈活適配多種場(chǎng)景的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，成為當(dāng)前面臨的重要挑戰(zhàn)。

那么人工智能的發(fā)展會(huì)給光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展會(huì)帶來(lái)什么影響？在昨日舉辦的2025中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，中國(guó)聯(lián)通研究院副院長(zhǎng)唐雄燕分享了他的深刻見解，他認(rèn)為，人工智能的發(fā)展為光網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)了新的機(jī)遇，無(wú)論是在廣域互聯(lián)還是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，都將迎來(lái)深刻變革。

廣域互聯(lián)不斷演進(jìn)

回顧光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展歷史，光網(wǎng)絡(luò)經(jīng)歷了幾個(gè)重要階段：20年前：非相干技術(shù)主導(dǎo)；十多年前：100G相干技術(shù)普及；到2023-2024年，進(jìn)入400G時(shí)代，800G和T級(jí)技術(shù)逐步探索；未來(lái)：頻譜效率提升遇到瓶頸后，擴(kuò)頻技術(shù)（如S+C+L波段）成為發(fā)展方向。

除了持續(xù)追求更高的傳輸速率外，在智算廣域互聯(lián)中，靈活敏捷性和無(wú)損傳輸能力成為決定網(wǎng)絡(luò)性能的關(guān)鍵因素。

由于AI業(yè)務(wù)并非長(zhǎng)期占用高帶寬，如何構(gòu)建可動(dòng)態(tài)調(diào)度的網(wǎng)絡(luò)成為重點(diǎn)。當(dāng)前的光網(wǎng)絡(luò)本質(zhì)上屬于“硬管道”，較為固定，可以借鑒傳統(tǒng)IP網(wǎng)絡(luò)的靈活性和彈性，實(shí)現(xiàn)更智能的資源調(diào)度與服務(wù)化能力。

無(wú)損傳輸是智算網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵要求之一，尤其在遠(yuǎn)程直接內(nèi)存訪問（RDMA）協(xié)議下更為重要。唐雄燕表示，中國(guó)聯(lián)通已成功驗(yàn)證上海至寧夏中衛(wèi)三千公里的RDMA傳輸，依托OTN網(wǎng)絡(luò)及端網(wǎng)協(xié)同的無(wú)損流控技術(shù)。

在協(xié)同訓(xùn)練方面，2024年，中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)成功完成AI大模型300公里分布式協(xié)同訓(xùn)練技術(shù)驗(yàn)證。預(yù)計(jì)今年7月中國(guó)聯(lián)通還將發(fā)布一項(xiàng)關(guān)于更長(zhǎng)距離協(xié)同訓(xùn)練的技術(shù)成果。不過，唐雄燕指出，盡管協(xié)同訓(xùn)練在技術(shù)上已初步驗(yàn)證可行性，但其其市場(chǎng)價(jià)值尚待進(jìn)一步驗(yàn)證。當(dāng)前更傾向于在單一數(shù)據(jù)中心完成大規(guī)模訓(xùn)練。

在光纖技術(shù)演進(jìn)方面，G.654E光纖仍是廣域傳輸?shù)闹髁鬟x擇。與此同時(shí)，業(yè)界也在積極探索如空分復(fù)用和空芯光纖等新型光纖技術(shù)，不過，這些新技術(shù)在工程落地和產(chǎn)業(yè)培育方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

唐雄燕認(rèn)為，未來(lái)的廣域網(wǎng)絡(luò)不僅要提升基礎(chǔ)傳輸能力，還需引入AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能運(yùn)維，例如數(shù)字孿生、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維智能體等。

數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)加速光電融合

隨著人工智能、大模型訓(xùn)練等高性能計(jì)算需求的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量、速率、能耗和時(shí)延也提出了更高的要求。

為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，未來(lái)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部也將逐步從純電交換向光電混合架構(gòu)演進(jìn)，通過引入光交換技術(shù)以提升性能和效率。如何實(shí)現(xiàn)光交換與電交換之間的高效協(xié)同管理，成為當(dāng)前行業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)課題。

在光模塊發(fā)展方面，速率持續(xù)攀升，已從800G邁向1.6T，單通道速率達(dá)到200G。在光模塊形態(tài)上，LPO（線性可插拔光模塊） 和 CPO（光電合封） 是當(dāng)前研究和應(yīng)用的熱點(diǎn)。其中，CPO有望成為未來(lái)3.2T及以上速率的主流方向。目前，包括國(guó)內(nèi)外頭部云廠商在內(nèi)的多個(gè)企業(yè)已在積極推進(jìn)LPO和CPO相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)落地，顯示出該方向已成為行業(yè)共識(shí)和發(fā)展趨勢(shì)。

此外，光互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用正逐漸延伸至芯片間連接。例如GPU之間的光I/O技術(shù)，通過光芯片與電芯片的封裝集成，實(shí)現(xiàn)更高效的互連，有望進(jìn)一步推動(dòng)未來(lái)智算光互聯(lián)的發(fā)展。