C114訊 北京時(shí)間8月26日下午消息(蔣均牧)中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,2024年前7個(gè)月,我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備3.6萬(wàn)臺(tái),相比去年增加了17.1%,金額達(dá)1638.6億元(230.5億美元),同比增長(zhǎng)51.5%。
其中,制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為1408臺(tái),同比減少16.2%,金額達(dá)63.6億元,同比下降了10.4%;制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為6872臺(tái),同比增加了8.4%,金額達(dá)1296.8億元,同比增長(zhǎng)56.1%;制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置的進(jìn)口量為2181臺(tái),同比增加4.8%,金額達(dá)100.7億元,同比增長(zhǎng)102.8%。
這股購(gòu)買熱潮與全球形成鮮明對(duì)比,美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)提供商SEMI指出,上半年半導(dǎo)體資本支出“保持保守”,同比下降9.8%。彭博社報(bào)道稱,2023年同期的中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口金額為180億美元,2022年為216億美元。
2023年,美國(guó)出臺(tái)了更廣泛的限制措施,以遏制先進(jìn)芯片制造機(jī)械對(duì)中國(guó)的出口。今年3月,美國(guó)又要求盟國(guó)出臺(tái)新的管制措施,以阻止中國(guó)獲得半導(dǎo)體技術(shù),作為堵上出口漏洞的努力的一部分。
過(guò)去一年,中國(guó)企業(yè)加大了對(duì)芯片制造業(yè)的投資,這推動(dòng)了總體需求疲軟的海外設(shè)備制造商的增長(zhǎng)。先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商ASML第二季度在中國(guó)的銷售額占其總銷售額的比例從一年前的24%猛漲至49%。而Lam Research強(qiáng)調(diào),第二季度“中國(guó)國(guó)內(nèi)支出略有增加”,占總銷售額的39%,而2023年同期為26%。