三星代工廠正面臨著最新先進(jìn)技術(shù)的巨大挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)道，三星將于今年年底開(kāi)始對(duì)其DS（半導(dǎo)體代工）部門(mén)進(jìn)行重大重組。此次戰(zhàn)略調(diào)整旨在解決各自為政等問(wèn)題，并提高整體效率。
三星代工DS部門(mén)一直在努力跟上半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展。TrendForce援引ChosunBiz的一份報(bào)告稱，為解決溝通不暢和部門(mén)私利等相關(guān)問(wèn)題，三星即將對(duì)DS部門(mén)進(jìn)行重大重組。
重組計(jì)劃包括將基于團(tuán)隊(duì)的結(jié)構(gòu)整合為以項(xiàng)目為中心的模式。這種方法旨在加強(qiáng)部門(mén)內(nèi)部的協(xié)作和簡(jiǎn)化流程。其目標(biāo)是克服目前各自為政的部門(mén)運(yùn)作所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，營(yíng)造一個(gè)更具凝聚力的工作環(huán)境。
關(guān)鍵時(shí)刻
重組計(jì)劃：三星旨在打破現(xiàn)有的“孤島”，改善部門(mén)間的溝通。
裁員：有報(bào)告顯示，為了解決效率低下的問(wèn)題，三星可能會(huì)裁減多達(dá)30%的員工。
良品率問(wèn)題：三星的3納米GAA工藝一直面臨良品率低的問(wèn)題，最近的改進(jìn)仍未達(dá)到量產(chǎn)所需的60%。
技術(shù)細(xì)節(jié)
當(dāng)前良品率：三星3納米工藝的良品率在今年年初之前一直是個(gè)位數(shù)，第二季度提高到20%左右。
競(jìng)爭(zhēng)：三星在 DRAM 市場(chǎng)上落后于SK海力士，尤其是在HBM和DDR5技術(shù)方面。
組織問(wèn)題： 開(kāi)發(fā)新工藝的團(tuán)隊(duì)與負(fù)責(zé)大規(guī)模生產(chǎn)的團(tuán)隊(duì)之間存在脫節(jié)。
預(yù)期和發(fā)布信息
重組工作預(yù)計(jì)將于今年年底實(shí)施。三星的戰(zhàn)略將包括全面審查內(nèi)部流程和團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)，以解決持續(xù)存在的問(wèn)題并提高整體績(jī)效。
重要信息
改組目標(biāo)：改善DS內(nèi)部的溝通和效率。
對(duì)員工的影響：裁員可能高達(dá)30%。
產(chǎn)量目標(biāo)：目前3納米工藝的良品率為20%，量產(chǎn)時(shí)需要達(dá)到60%。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：面臨SK海力士在DRAM技術(shù)方面的挑戰(zhàn)
三星DS部門(mén)的重組是克服當(dāng)前障礙，使公司在半導(dǎo)體行業(yè)更具競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵一步。 
