美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA）發(fā)布了年度行業(yè)狀況報(bào)告。該報(bào)告強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)增長和創(chuàng)新的機(jī)遇，并指出了半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)成功所面臨的當(dāng)前和即將到來的挑戰(zhàn)。
報(bào)告指出，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)全球銷售額達(dá)到5270億美元，全球共售出近1萬億個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品，相當(dāng)于全球每人擁有超過100個(gè)芯片。隨著市場(chǎng)周期性低迷期的結(jié)束和對(duì)半導(dǎo)體需求的高漲，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)計(jì)，2024年的銷售額將增至6000億美元以上。
需求不斷增長，為提高芯片產(chǎn)量，新的產(chǎn)業(yè)投資不斷涌現(xiàn)。美國半導(dǎo)體部分得益于美國《芯片法案》，預(yù)計(jì)其制造能力將提高兩倍多，并且新的私人投資將在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中占據(jù)更大份額。
SIA指出，事實(shí)上，自美國《芯片法案》首次提交國會(huì)以來，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已宣布在美國開展90多個(gè)新的制造項(xiàng)目，在28個(gè)州共投資近4500億美元。這些投資預(yù)計(jì)將創(chuàng)造數(shù)萬個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)，并為整個(gè)美國經(jīng)濟(jì)提供數(shù)十萬個(gè)額外的就業(yè)機(jī)會(huì)。該行業(yè)正在世界各國進(jìn)行投資，以建立一個(gè)更強(qiáng)大、更有彈性的供應(yīng)鏈。
美國本土芯片供應(yīng)鏈的加強(qiáng)與擴(kuò)大同時(shí)帶來巨大的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。例如，隨著業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，對(duì)人才的需求也會(huì)增加；此外，政策也存在挑戰(zhàn)，包括持續(xù)實(shí)施《芯片法案》，加強(qiáng)美國在半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。
在芯片生產(chǎn)和上游材料產(chǎn)能方面，其他國家的政府也特別關(guān)注提高供應(yīng)鏈的彈性，以減少戰(zhàn)略依賴。業(yè)界致力于確保全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性，進(jìn)一步促進(jìn)全球市場(chǎng)的準(zhǔn)入，并通過深化國際合作促進(jìn)全球貿(mào)易的增長。
總體而言，半導(dǎo)體行業(yè)已做好長期增長的準(zhǔn)備。隨著全球創(chuàng)新的不斷增加，對(duì)半導(dǎo)體的需求也將不斷增加，半導(dǎo)體將成為創(chuàng)新進(jìn)步的基礎(chǔ)。
SIA最后提到，半導(dǎo)體在社會(huì)中發(fā)揮的作用從未像今天這樣重要，我們行業(yè)的未來也從未像今天這樣光明。 
