美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SIA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 5 日表示，2024 年二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額累計(jì)達(dá) 1499 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.07 萬(wàn)億元人民幣），較去年同期提升 18.3%，較今年一季度實(shí)現(xiàn) 6.5% 增長(zhǎng)。
而在 2024 年 6 月，半導(dǎo)體行業(yè)的銷(xiāo)售額達(dá)到了 500 億美元（當(dāng)前約 3585.68 億元人民幣），環(huán)比 5 月增長(zhǎng) 1.7%。
SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：
2024 年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持強(qiáng)勁，自 2023 年第四季度以來(lái)首次出現(xiàn)季度銷(xiāo)售額增長(zhǎng)；
6 月份的銷(xiāo)售額較上月和上年同期均有所增長(zhǎng)，增長(zhǎng)率方面以美洲市場(chǎng) 42.8% 的同比增幅居首。
此外，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在 6 月錄得 21.6% 的同比增長(zhǎng)，不過(guò)歐洲和日本市場(chǎng)分別出現(xiàn)了 11.2% 和 5.0% 的同比下滑。
環(huán)比 2024 年 5 月，幾大主要市場(chǎng)里美國(guó)、中國(guó)、日本也均在 6 月實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，但歐洲出現(xiàn) 1% 下滑，亞太及其它地區(qū)的下滑幅度也達(dá)到了 1.4%。 
