據(jù)媒體報(bào)道，近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前發(fā)布會(huì)上表示，當(dāng)前AI需求相當(dāng)強(qiáng)勁，“生意好到我們沒有辦法交貨”。
吳田玉在演講中強(qiáng)調(diào)，AI技術(shù)正成為推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新的主要?jiǎng)恿�，并預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于重新定義未來(lái)的關(guān)鍵時(shí)刻。
他指出，目前AI技術(shù)的發(fā)展僅是開始階段，主要集中于云端應(yīng)用，而邊緣設(shè)備和更廣泛的經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)I的利用尚未充分展開。
面對(duì)AI時(shí)代帶來(lái)的挑戰(zhàn)，吳田玉認(rèn)為，問(wèn)題已不再局限于單一的芯片、封裝、材料或系統(tǒng)廠商能夠獨(dú)立解決，而需要全行業(yè)從上游到下游的共同努力和協(xié)作。
他提到，過(guò)去芯片制造的成功可以解決大部分問(wèn)題，但現(xiàn)在需要更多元化的解決方案。
吳田玉坦言，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)正面臨人才、時(shí)間和資金的短缺，需要與全球業(yè)者建立更廣泛的合作關(guān)系，共享資源和信息，共同應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。 
