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無(wú)線(xiàn)通信
2023/5/18 14:17

地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的國(guó)產(chǎn)化多頻多模線(xiàn)性PA

C114通信網(wǎng)  顏翊

C114訊 5月18日消息(顏翊)今日上午,杭州地芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):地芯科技)在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線(xiàn)性CMOS PA——GC0643。

GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM),主要應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備(包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端)以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,支持多頻段多制式應(yīng)用,還支持可編程MIPI控制。

據(jù)悉,CMOS工藝是集成電路中最為廣泛使用的工藝技術(shù),具有高集成度、低成本、漏電流低、導(dǎo)熱性好、設(shè)計(jì)靈活等特性,但也存在擊穿電壓低、線(xiàn)性度差兩大先天性弊端,使其在射頻PA應(yīng)用上面臨巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)。地芯科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕線(xiàn)性CMOS PA技術(shù)十多年,在過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上開(kāi)拓創(chuàng)新,攻克了擊穿電壓低、線(xiàn)性度差兩大世界級(jí)工藝難題,在全球范圍內(nèi)率先量產(chǎn)支持4G的線(xiàn)性CMOS PA,將使得CMOS 工藝的PA進(jìn)入主流射頻前端市場(chǎng)成為可能。

那么地芯全新CMOS PA技術(shù)平臺(tái)有哪些特點(diǎn)?地芯科技從工藝、架構(gòu)、設(shè)計(jì)等三方面進(jìn)行創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了GC0643的四大特性。其一是CMOS工藝路線(xiàn)的全新多模多頻PA設(shè)計(jì)思路;其二是創(chuàng)新型開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)支持多頻多模單片集成;其三是兼顧先性與可靠性的設(shè)計(jì);其四是低功耗、低成本、高集成度、高可靠性。

該產(chǎn)品可以應(yīng)用于低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LP-WAN)設(shè)備、3G/4G手機(jī)或其他移動(dòng)型手持設(shè)備、無(wú)線(xiàn)IoT模塊等,支持FDD LTE Bands 1,3/4,5,8;TDD LTE Bands 34,39,40,41;WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8等頻段。

在3.4V的電源電壓下,在CMOS工藝難以企及的2.5G高頻段,該CMOS PA可輸出32dBm的飽和功率,效率接近50%;在LTE10M 12RB的調(diào)制方式下,-38dBc UTRA ACLR的線(xiàn)性功率可達(dá)27.5dBbm(MPR0),F(xiàn)OM值接近70,比肩GaAs工藝的線(xiàn)性PA。在4.5V的電源電壓下,Psat更是逼近34dBm,并在Psat下通過(guò)了VSWR 1:10的SOA可靠性測(cè)試。該設(shè)計(jì)成功攻克了CMOS PA可靠性和線(xiàn)性度的主要矛盾,預(yù)示了線(xiàn)性CMOS PA進(jìn)入Psat為30-36dBm主流市場(chǎng)的可能性。

地芯科技CEO吳瑞礫表示,“Common-Source架構(gòu)的CMOS PA和HBT的架構(gòu)類(lèi)似,其非線(xiàn)性實(shí)際上并非特別棘手到難以處理,主要問(wèn)題在于無(wú)法承受太高的電源電壓。”他也指出,“CMOS工藝提供了豐富種類(lèi)的器件,以及靈活的設(shè)計(jì)性,通過(guò)巧妙的電路設(shè)計(jì),可以通過(guò)模擬和數(shù)字的方式補(bǔ)償晶體管本身的非線(xiàn)性。這也是CMOS PA設(shè)計(jì)最重要的課題之一。”

那么,為什么這家本土射頻芯片企業(yè)能夠率先攻克CMOS工藝難點(diǎn),正式推出面向市場(chǎng)的模組產(chǎn)品?

據(jù)了解,杭州地芯科技有限公司成立于2018年,公司的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員80%以上為碩士與博士學(xué)歷,具有10至20年的芯片研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),涵蓋系統(tǒng)、射頻、模擬、數(shù)字、算法。軟件、測(cè)試、應(yīng)用、版圖等技術(shù)人才,具有完備的芯片研發(fā)與量產(chǎn)能力。公司團(tuán)隊(duì)歷時(shí)三年,專(zhuān)攻研發(fā),最終得以在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)中突出重圍。

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、浙江省科技型中小企業(yè),地芯科技致力于成為全球領(lǐng)先的5G無(wú)線(xiàn)通信、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)電子的高端模擬射頻芯片的設(shè)計(jì)者。

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