圍繞著6G關鍵技術研究,中興通訊已經取得了重要進展。在通感一體方面,中興通訊提出了通感算控一體化概念,并推出了通感一體原型樣機;在智能超表面(RIS)方面,中興通訊已經實現了RIS與5G現網基站設備的結合,可以大幅提升網絡覆蓋、容量和傳輸速率;在新空口方面,針對全雙工技術,中興推出了第一代原型樣機。段亞娟表示,射頻芯片處于整個通信鏈路前端,和頻譜密切相關,隨著移動通信頻譜不斷向高頻(毫米波/太赫茲)頻段推進,射頻芯片需要同時支持中高低全頻段,這就對體積、功耗、成本提出了更高要求,特別是如何在高頻段提升PA效率至關重要。