C114訊 4月7日消息（九九）數據中心作為未來網絡的控制節(jié)點和內容載體，正在經歷著云化以及ICT融合帶來的巨大變革。網絡作為數據中心的三大基礎設施之一，能否滿足5G業(yè)務對于云資源池吞吐、并發(fā)等高性能需求，也成為5G時代衡量云數據中心核心競爭力的試金石。
在今天舉行的“硅光集成與數據中心應用線上研討會”上，中國移動研究院項目經理王瑞雪表示，5G運營商網絡形成端-邊-網-云的端到端協(xié)同新架構，網絡質量與光模塊息息相關。硅光技術因集合低成本、低功耗、高速和高集成度等優(yōu)勢極具發(fā)展空間，但當前硅光模塊的市場占有率并沒有達到產業(yè)預期。
5G時代運營商數據中心網絡演進趨勢：極簡、極智、極質
王瑞雪介紹，5G驅動運營商規(guī)模建設分布式網絡云數據中心，5G云網融合時代數據中心網絡將向高帶寬、高可靠和智能化持續(xù)演進。
一是極簡網絡，實現網絡與業(yè)務解耦部署。傳統(tǒng)數據中心網絡，業(yè)務需求與網絡能力相互制約，業(yè)務個性化需求使得網絡能力不斷迭代，網絡穩(wěn)定性較差。并且，隨著業(yè)務種類和需求的不斷增加，各個業(yè)務所需的計算資源也存在較大差異，例如裸金屬、虛擬機和容器的部署需求，使得網絡編排管理愈加復雜，不同類型云網絡部署和運維差異大。
在這樣的技術背景下，網絡能力必須在滿足業(yè)務靈活性的基礎上，逐步實現定制化，并向通用化、極簡化演進。此外，需要構建一套面向異構編排系統(tǒng)的統(tǒng)一插件，滿足多類型計算統(tǒng)一入口拉通部署，實現運網能力統(tǒng)一。
二是極智網絡，構建網絡智能運維體系。隨著數據中心網絡規(guī)模日益擴大，以及云計算、虛擬化等技術在運營商網絡中的加速落地，數據中心網絡復雜度提升。與此同時，業(yè)務穩(wěn)定性要求越來越高，網絡實施性要求和精細化程度日益嚴苛，迫切需要在網絡自動化的基礎上，逐步實現網絡智能化運維體系的構建。
“簡單來說，需要通過引入Telemetry這種遙測技術來實現對于全網設備狀態(tài)信息的采集，通過對于采集信息的分析評估網絡的健康度，快速預測并感知網絡故障。”王瑞雪說。在此基礎上，通過 AI算法形成網絡知識圖譜，快速定位故障根因，推薦智能修復方案，變“被動運維”為“主動運維”，進一步提升網絡的可靠性。
三是極質網絡，為網絡提供無損及大帶寬的網絡保障。隨著分布式計算和存儲的引入，計算存儲性能大幅上升，服務器的端口速率也在不斷提升，網絡丟包和時延成為算力瓶頸。對此，王瑞雪建議，一方面，通過引入Roce等技術，為業(yè)務提供高帶寬、低時延、零丟包的高品質承載網絡；另一方面，引入一張更高性能的交換網絡，構建統(tǒng)一融合的智能無損數據中心；此外，建議交換機端口速率從10G接入40G互聯向25G接入100G互聯演進，并開始探索100GE接入400GE互聯。
硅光模塊市場占有率逐年提升，但仍存技術瓶頸
王瑞雪強調，5G運營商網絡形成端-邊-網-云的端到端協(xié)同新架構，網絡質量與光模塊息息相關。
當前光模塊在運營商網絡部署中遇到兩個比較大的挑戰(zhàn)：一是光模塊應用領域多、機房環(huán)境挑戰(zhàn)大，對光模塊環(huán)境適配要求高，故障影響范圍也比較大，并且速率越高影響范圍越大；二是光模塊采購成本比較高，運營功耗也比較高，從而導致后期網絡運維成本居高不下。
為了降低光模塊價格，需要從源頭開始考慮如何降低物料成本以及制造成本。硅光技術恰恰集合了低成本、低功耗、高速和高集成度的優(yōu)勢，硅光模塊將光/電芯片全面集成在硅光芯片上，實現像制造芯片一樣制造光模塊，從而有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本。
王瑞雪介紹，目前100G PSM4光模塊和CWDM4光模塊已經在數據中心實現規(guī)模商用，部分領先的互聯網公司已經進入400G時代，400G DR4光模塊開始量產。這一方面體現了硅光技術在光通信領域占據的地位越來越重要，另一方面也說明硅光技術越來越成熟，即將進入規(guī)模商用階段。
王瑞雪同時指出，截至2020年，硅光模塊的市場占有率雖然在逐年上升，但并沒有達到產業(yè)預期�，F階段，硅光仍然存在一些難以突破的技術瓶頸。從產業(yè)趨勢預測，硅光模塊可能會在400G時代切入，但能否大規(guī)模發(fā)力，避免重蹈100G覆轍，關鍵在于與傳統(tǒng)DML方案對比形成的競爭力。
目前來看，400G的商用時間略有些遲滯，這在一定程度上為硅光技術的發(fā)展爭取了時間。800G時代仍將選用可插拔的光模塊，彼時硅光模塊是否能夠實現大規(guī)模部署，取決于未來幾年硅光產業(yè)在光模塊功耗、成本以及規(guī)模量產方面能否有所突破。
王瑞雪進一步指出，除光模塊外，數據中心網絡帶寬的發(fā)展同樣對交換芯片的容量提出了更高的要求，“數據中心架構的變化和交換芯片容量的發(fā)展其實是同步的。”目前12.8T的交換芯片已經規(guī)模商用，25.6T芯片也開始流片，預計兩三年后51.2T芯片將逐步進入市場。
在端口密度方面，從12.8T芯片來看，400G光模塊時代，1U的最高密度可以滿足32個400G；800G光模塊時代，1U下最大能提供25.6Tb的容量。此外，采用CPO交換芯片可以直接出光，通過小型連接器實現高密高速互聯，單槽位利用率可提升10倍，可實現部分場景下盒式設備替換框式設備組網，降低交換機采購成本和運行功耗。
在功耗方面，隨著電口速率提升到112G，高速信號在 PCB傳輸中的損耗也隨之增加，為了滿足信號完整性，PCB設計難度、材料成本和功耗均大幅提升，同時可插拔光模塊的運行功耗也會導致整機的運行功耗成為一個瓶頸。
為了解決芯片架構以及可插拔光模塊帶來的功耗問題，業(yè)界的普遍做法是將光模塊不斷向交換芯片靠近，從而縮短芯片和模塊間的走線距離，并逐步替代可插拔光模塊。王瑞雪介紹，CPO技術通過將光引擎和電交換芯片封裝成一個芯片，來減少PCB的距離，進而降低成本和功耗。 
