C114訊 2月23日消息（樂(lè)思）作為新一代信息通信技術(shù)，5G 憑借高速率、大容量、低時(shí)延三大關(guān)鍵特性，將由消費(fèi)側(cè)和局部領(lǐng)域向生產(chǎn)側(cè)和全局領(lǐng)域加速滲透，成為新一代“通用技術(shù)”。越來(lái)越多的人意識(shí)到，5G技術(shù)的潛能，不僅在于連接，更在于推動(dòng)社會(huì)和經(jīng)濟(jì)數(shù)字化。
現(xiàn)階段，5G釋放的潛能只是冰山一角，高通預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年5G更多創(chuàng)新技術(shù)將快速涌現(xiàn)。同時(shí)，5G還將帶來(lái)巨大的廣泛經(jīng)濟(jì)影響——到2035年，5G將創(chuàng)造超過(guò)13萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。
在高通“What’s Next in 5G”系列視頻中，高通公司總裁兼候任CEO安蒙指出，高通專注于推動(dòng)5G向前發(fā)展，并提供支持5G實(shí)現(xiàn)全部潛能的解決方案。目前，高通正在引領(lǐng)下一個(gè)10年的5G之路，高通將盡所能，創(chuàng)造驅(qū)動(dòng)5G演進(jìn)以及未來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)變革的技術(shù)。
未來(lái)十年 5G更多創(chuàng)新技術(shù)涌現(xiàn)
過(guò)去一年，盡管受疫情影響全球整體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，但5G賦能的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的增長(zhǎng)趨勢(shì)幾乎保持不變，預(yù)計(jì)2035年5G創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出將達(dá)到13.1萬(wàn)美元。而根據(jù)最新預(yù)測(cè)，未來(lái)15年，5G將創(chuàng)造出2280個(gè)工作崗位，高于2019年預(yù)測(cè)的2230萬(wàn)個(gè)。
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安蒙稱，正因?yàn)樯钪?G的重要性，高通努力將5G商用時(shí)間加速提前一年。疫情沒(méi)有讓高通放慢腳步，反而促使繼續(xù)勤奮工作，實(shí)現(xiàn)連接、計(jì)算和通信技術(shù)創(chuàng)新，幫助社區(qū)、行業(yè)和經(jīng)濟(jì)體保持運(yùn)轉(zhuǎn)。
在全體高通員工的努力下，創(chuàng)新將繼續(xù)深化。據(jù)安蒙介紹，在2021年初，高通最新發(fā)布了驍龍X65調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)突破性的10Gbps速率——在視頻為先的時(shí)代支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn)。通過(guò)支持最新的5G R16規(guī)范、以及通過(guò)軟件升級(jí)引入新特性，驍龍X65是高通將5G優(yōu)勢(shì)帶給眾多行業(yè)的基石。
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為了適配新一代調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，高通全面提升了射頻前端解決方案。據(jù)介紹，高通推出了全球首創(chuàng)的AI天線調(diào)諧技術(shù)，利用AI訓(xùn)練模型理解用戶握持手機(jī)的方式，并相應(yīng)地調(diào)諧天線。
同時(shí)，高通還推出了尺寸更小、效率更高且更具成本效益的下一代功率追蹤解決方案。它支持4G以及5G所用的大信道帶寬，能夠極其精準(zhǔn)地確定終端發(fā)射無(wú)線信號(hào)所需的功率。從最終結(jié)果看，高通最新的功率追蹤解決方案相比其它廠商的普通功率追蹤技術(shù)具備更加出色的功效。
展望未來(lái)，安蒙認(rèn)為，5G對(duì)于數(shù)字化未來(lái)和云經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要。對(duì)高通而言，5G變革成為最大的發(fā)展機(jī)遇，移動(dòng)技術(shù)與邊緣終端和云的持續(xù)融合，推動(dòng)眾多行業(yè)對(duì)高通技術(shù)需求的增長(zhǎng)。
此外，高通的技術(shù)創(chuàng)新也為一些網(wǎng)絡(luò)服務(wù)匱乏的地區(qū)帶來(lái)了改變。例如，利用全新的高通5G固定無(wú)線接入平臺(tái)，助力行業(yè)為更多偏遠(yuǎn)地區(qū)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的寬帶網(wǎng)絡(luò)接入。正如4G使全球很多人第一次接入了互聯(lián)網(wǎng)，5G將助力云計(jì)算的普及。這是高通為縮小數(shù)字鴻溝所發(fā)揮的作用，也是高通創(chuàng)新改變?nèi)藗兩畹睦C。
安蒙預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年更多創(chuàng)新將快速涌現(xiàn)。高通將盡所能，創(chuàng)造驅(qū)動(dòng)5G演進(jìn)以及未來(lái)移動(dòng)通信技術(shù)變革的技術(shù)。正是這一愿景，以及對(duì)研發(fā)的不懈投入和杰出的團(tuán)隊(duì)，才使高通得以成為全球領(lǐng)先的無(wú)線科技創(chuàng)新者。
我們無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)知未來(lái) 但可以創(chuàng)造未來(lái)
“或許我們無(wú)法預(yù)知未來(lái)的一切，但在高通，我們充滿激情的團(tuán)隊(duì)正在構(gòu)建無(wú)線技術(shù)的未來(lái)。”高通技術(shù)公司工程技術(shù)副總裁兼5G研發(fā)負(fù)責(zé)人莊思民如此道。
莊思民指出，為了實(shí)現(xiàn)5G全部愿景。高通正在提升5G系統(tǒng)的性能和效率，并為5G帶來(lái)全新能力，助力其擴(kuò)展至全新的用例、行業(yè)和部署方式。這些工作基于高通30多年來(lái)積累的深厚無(wú)線技術(shù)專長(zhǎng)、端到端系統(tǒng)知識(shí)以及面向全球市場(chǎng)的經(jīng)驗(yàn)。這些支持高通成為能夠預(yù)見(jiàn)并實(shí)現(xiàn)5G未來(lái)全部潛能的移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)。
對(duì)于用戶而言，他們希望能夠以更快速度無(wú)縫接入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)。為此，高通正持續(xù)增強(qiáng)5G技術(shù)的基礎(chǔ)。這將會(huì)為全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和用戶終端帶來(lái)更大的容量、更廣的覆蓋范圍和更低的時(shí)延。
在毫米波領(lǐng)域，高通開(kāi)創(chuàng)性地使用智能中繼，增強(qiáng)端到端系統(tǒng)的可靠性，擴(kuò)大覆蓋范圍。此外，高通通過(guò)功能齊全的集成接入與回傳，提供更好的毫米波系統(tǒng)性能。通過(guò)基于R17的簡(jiǎn)化功能設(shè)計(jì)，即NR-Light，高通將毫米波拓展至全新層級(jí)和類型的終端，例如工業(yè)傳感器。這將離實(shí)現(xiàn)5G愿景——“打造一個(gè)連接萬(wàn)物的統(tǒng)一平臺(tái)”更近一步。
同時(shí)，高通還在驅(qū)動(dòng)5G+AI的進(jìn)展。5G在設(shè)計(jì)之初就具備低時(shí)延和大容量的特性，可賦能下一代分布式計(jì)算和邊緣云應(yīng)用。高通對(duì)5G的投入與AI相結(jié)合，將支持VR、AR等更加沉浸式的移動(dòng)體驗(yàn)。
高通研發(fā)團(tuán)隊(duì)還專注于賦能全新的5G功能，比如基于5G NR的更加靈活和強(qiáng)大的定位技術(shù)。面向廣域部署，結(jié)合單基站往返時(shí)間和到達(dá)角的單蜂窩小區(qū)定位能夠提供更高效的解決方案，并同時(shí)滿足3GPP R16的要求。
面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等室內(nèi)用例，高通也將更進(jìn)一步，以20CM定位精度為目標(biāo)，滿足R17規(guī)范。在基于100MHz帶寬的多蜂窩小區(qū)部署中使用高通驍龍平臺(tái)，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)。這為智能制造帶來(lái)更加高效的生產(chǎn)和庫(kù)存管理。
莊思民強(qiáng)調(diào)：“高通不會(huì)止步于此。我們將在未來(lái)的5G版本中繼續(xù)提升定位精度、容量和時(shí)延。”
面向全新垂直行業(yè)，高通的技術(shù)研發(fā)將引領(lǐng)廣泛的行業(yè)變革。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通持續(xù)面向超高可靠性和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）優(yōu)化5G。為此，高通還引入了終端之間的直連信道，提供全新功能，并顯著增強(qiáng)系統(tǒng)性能。高通首次展示了面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的直連通信能夠提供的更廣覆蓋和更大容量。在汽車(chē)領(lǐng)域，高通通過(guò)采用直連通信，基于R14率先推出C-V2X技術(shù)支持的安全用例。
莊思民指出，高通對(duì)研發(fā)的長(zhǎng)期投入，專注于下一波變革性創(chuàng)新科技。更為重要的是，高通正在推動(dòng)實(shí)體、數(shù)字和虛擬世界的融合，催生廣泛的全新應(yīng)用和終端。正如高通引領(lǐng)了此前每一代移動(dòng)技術(shù)的變革，相信高通在下一代移動(dòng)技術(shù)中也將實(shí)現(xiàn)更多技術(shù)突破。 
