10月31日，2019年中國國際信息通信展覽會(huì)（北京展）在北京國家會(huì)議中心開幕，大會(huì)聚焦通信領(lǐng)域的新發(fā)展，吸引了行業(yè)眾多設(shè)備商、運(yùn)營商和科研機(jī)構(gòu)積極參與。期間，中興通訊承載網(wǎng)OTN產(chǎn)品規(guī)劃總工陳勇在中國之光高峰論壇上表示，5G為光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展帶來了強(qiáng)勁的驅(qū)動(dòng)力，未來光網(wǎng)絡(luò)將繼續(xù)加速向更大容量、更高速率邁進(jìn)。
5G來臨，業(yè)務(wù)類型和應(yīng)用場(chǎng)景日趨復(fù)雜，用戶對(duì)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的要求逐漸提高，網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)承載效率和運(yùn)維效率備受關(guān)注。對(duì)此，陳勇表示：“未來五年光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展將呈上升趨勢(shì)，超100G將是主流接口。”
超100G時(shí)代，需要探索更高速的網(wǎng)絡(luò)帶寬解決方案。如何兼顧容量和傳輸能力的提升，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)容并向客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)體驗(yàn)，滿足大視頻、高速專線等業(yè)務(wù)帶來的海量數(shù)據(jù)需求，是光傳送網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的核心。陳勇認(rèn)為，未來帶寬的進(jìn)一步提升，離不開光電集成技術(shù)的發(fā)展、波特率的提升及頻譜資源的進(jìn)一步擴(kuò)展這三個(gè)主要方向。中興通訊Flex Shaping技術(shù)將獨(dú)有的光域整形技術(shù)和電域整形技術(shù)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)傳輸距離和容量的最佳匹配，并降低WSS穿通代價(jià)，增加穿通數(shù)量，助力超100G使命必達(dá)。
同時(shí)，如何便捷快速部署網(wǎng)絡(luò)是電信運(yùn)營的另一關(guān)鍵訴求。引入人工智能，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)智能化及自動(dòng)化部署，打造智慧OTN網(wǎng)絡(luò)將成為未來光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的必然趨勢(shì)。中興通訊開放、便捷、智能的管控系統(tǒng)，可提供從規(guī)劃、管理到運(yùn)維的全生命周期優(yōu)化及服務(wù)，可以更好的協(xié)同各方面業(yè)務(wù)資源，加快業(yè)務(wù)部署和開通的實(shí)踐。同時(shí)自動(dòng)評(píng)估，診斷故障，分析潛在風(fēng)險(xiǎn)，提升運(yùn)維效率。
此外，作為核心競爭力的風(fēng)向標(biāo)，通信設(shè)備廠商的自研芯片能力越來越受到矚目。中興通訊是業(yè)內(nèi)少數(shù)已實(shí)現(xiàn)OTN端到端核心芯片自研的廠商之一，擁有成功商用的先例。其最新研發(fā)的第四代核心交換芯片及成幀芯片，具備超大容量、超高集成度及智能化等功能，可實(shí)現(xiàn)單槽位1T/2T背板帶寬及業(yè)界最大64T/128T電交叉平臺(tái)。
中興通訊是全球領(lǐng)先的綜合通信解決方案提供商。公司通過為全球160多個(gè)國家和地區(qū)的電信運(yùn)營商和企業(yè)網(wǎng)客戶提供創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品解決方案，讓全世界用戶享有語音、數(shù)據(jù)、多媒體、無線寬帶等全方位溝通。目前，中興通訊已全面服務(wù)于全球主流運(yùn)營商及企業(yè)網(wǎng)客戶。隨著全球首批5G規(guī)模商用部署展開，截至2019年9月底，中興通訊(ZTE Corporation)已在全球獲得35個(gè)5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場(chǎng)，與全球60多家運(yùn)營商展開5G 合作。 
