C114訊 6月17日消息（顏翊）2025年6月16日，廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局聯(lián)合印發(fā)《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策措施》，旨在加快推動區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展，打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。

政策提出，要提升高端芯片設計能力，重點突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片設計，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅動芯片等芯片的開發(fā)設計，鼓勵企業(yè)自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構設計。對符合條件的企業(yè)，按不高于流片費用40%分檔給予補助，單家企業(yè)每年最高補貼可達500萬元。

同時，政策大力支持核心設計工具國產(chǎn)化替代，鼓勵企業(yè)面向前沿設計應用開發(fā)EDA工具及關鍵IP核，加大國產(chǎn)EDA和IP等推廣應用力度，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定水平。對企業(yè)自行采購符合要求的非關聯(lián)集成電路企業(yè)或機構自主研發(fā)設計的EDA工具及IP授權，并實際開展芯片研發(fā)的企業(yè)，年度采購金額達50萬元以上且符合要求的項目，按實際采購金額最高30%給予補貼，單家企業(yè)每年最高可獲100萬元支持。

此外，政策還涵蓋推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、加快制造能級提升、推進材料設備零部件強鏈補鏈、發(fā)展先進封裝測試工藝、提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平、推動產(chǎn)業(yè)融通發(fā)展、強化要素保障等方面內容，旨在構建覆蓋設計、制造、材料、裝備、封測等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。