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2025/6/17 15:39
廣州黃埔區(qū)發(fā)布集成電路新政 著力提升高端芯片設計能力及核心工具國產(chǎn)化替代
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C114訊 6月17日消息(顏翊)2025年6月16日,廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局、廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局聯(lián)合印發(fā)《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展若干政策措施》,旨在加快推動區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展,打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。

政策提出,要提升高端芯片設計能力,重點突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片設計,大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅動芯片等芯片的開發(fā)設計,鼓勵企業(yè)自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構設計。對符合條件的企業(yè),按不高于流片費用40%分檔給予補助,單家企業(yè)每年最高補貼可達500萬元。

同時,政策大力支持核心設計工具國產(chǎn)化替代,鼓勵企業(yè)面向前沿設計應用開發(fā)EDA工具及關鍵IP核,加大國產(chǎn)EDA和IP等推廣應用力度,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全穩(wěn)定水平。對企業(yè)自行采購符合要求的非關聯(lián)集成電路企業(yè)或機構自主研發(fā)設計的EDA工具及IP授權,并實際開展芯片研發(fā)的企業(yè),年度采購金額達50萬元以上且符合要求的項目,按實際采購金額最高30%給予補貼,單家企業(yè)每年最高可獲100萬元支持。

此外,政策還涵蓋推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、加快制造能級提升、推進材料設備零部件強鏈補鏈、發(fā)展先進封裝測試工藝、提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平、推動產(chǎn)業(yè)融通發(fā)展、強化要素保障等方面內容,旨在構建覆蓋設計、制造、材料、裝備、封測等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

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