就在玄戒O1發(fā)布引發(fā)廣泛關(guān)注之際，小米智能手機的芯片供應(yīng)版圖也呈現(xiàn)出清晰的格局。據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報告數(shù)據(jù)，2024年小米手機所采用的SoC芯片全部來自第三方供應(yīng)商，且供應(yīng)格局較為多元化，其中聯(lián)發(fā)科和高通是主要的芯片供應(yīng)商。

比如，2024年小米搭載高通驍龍8系列的手機出貨為1950萬臺，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000系列芯片的小手機出貨為370萬臺。這些數(shù)據(jù)進一步印證了聯(lián)發(fā)科和高通在小米手機芯片供應(yīng)中的重要地位，以及小米在不同芯片平臺上的產(chǎn)品布局和市場表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科：小米芯片供應(yīng)的“主力軍”

聯(lián)發(fā)科在小米手機芯片供應(yīng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%，成為小米手機芯片供應(yīng)的“主力軍”。從價格段來看，聯(lián)發(fā)科的SoC芯片在小米智能手機出貨中，有95%運用在400美元以下的產(chǎn)品，這表明聯(lián)發(fā)科的芯片在小米的中低端產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用，為小米的中低端手機市場提供了有力的芯片支持。而剩余的5%則應(yīng)用在400美元以上的部分產(chǎn)品中，這也體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科芯片在性能和市場定位上的逐步提升，開始向高端市場滲透。

高通：高端市場的“重要伙伴”

高通則是小米手機芯片供應(yīng)的第二大供應(yīng)商，供應(yīng)占比為35%。高通的芯片主要出現(xiàn)在小米的中端和高端機型上，尤其是其供應(yīng)小米智能手機的SoC中，有20%應(yīng)用在小米的400美元以上智能手機中。這表明高通在小米的高端產(chǎn)品線中扮演著“重要伙伴”的角色，為小米的高端手機提供了強大的芯片性能支持，助力小米在高端市場競爭中提升產(chǎn)品競爭力。

紫光展銳：國產(chǎn)芯片的“新力量”

紫光展銳作為國產(chǎn)芯片的代表，也獲得了2%的供應(yīng)份額，雖然占比相對較小，但這是國產(chǎn)芯片在小米手機供應(yīng)鏈中的一次重要突破，展現(xiàn)了國產(chǎn)芯片在智能手機領(lǐng)域的逐漸崛起和發(fā)展，為小米的芯片供應(yīng)增添了一份“國產(chǎn)力量”。

小米玄戒O1芯片：技術(shù)驗證的“新嘗試”

Omdia還提到小米的玄戒O1芯片。這款芯片采用了高頻超大核架構(gòu)與超大緩存設(shè)計，其基準測試成績已超越當前市面部分旗艦芯片，展現(xiàn)出較高的性能潛力。小米玄戒O1芯片將率先搭載于小米15S Pro旗艦手機及小米平板7 Ultra兩大高端產(chǎn)品上，這不僅是小米在芯片自主研發(fā)領(lǐng)域的一次重要嘗試，也體現(xiàn)了小米對高端產(chǎn)品性能提升的追求和探索。

不過，作為首代產(chǎn)品，小米玄戒O1芯片主要承擔技術(shù)驗證的使命，其規(guī)劃出貨量保守控制在數(shù)十萬級別。由于小規(guī)模流片的影響，初期成本會相對較高，這也反映出小米在芯片研發(fā)和生產(chǎn)過程中面臨的現(xiàn)實挑戰(zhàn)，需要在技術(shù)驗證和成本控制之間尋求平衡。