消息稱蘋果iPhone SE4首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通X75、不支持毫米波5G

韓媒 donga 報道稱，蘋果 iPhone SE4 搭載的蘋果首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器在性能上可能無法與高通旗艦 Snapdragon X75 相媲美。

參考報告獲悉，蘋果的調(diào)制解調(diào)器不支持毫米波 5G，并且在載波聚合功能上不及高通芯片。與配備高通 X75 方案的其他手機(jī)相比，iPhoneSE 4 在上傳和下載速度上遜色不少。

報告同時表示，蘋果首款自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器將支持雙卡雙待，并能與蘋果自家處理器深度整合，以進(jìn)一步提升設(shè)備能效。

此前消息顯示，蘋果將借助 iPhone SE 4 來測試其首代自研調(diào)制解調(diào)器，蘋果自研方案的最大優(yōu)勢在于降低對高通的依賴，從而節(jié)約授權(quán)費(fèi)用。