韓國媒體 ETNews 當?shù)貢r間本月 11 日援引消息人士的報道稱，SK 海力士在先進封裝技術開發(fā)上取得了進展，已在考慮對外提供 2.5D 后端工藝服務。
在目前的 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游先進制程廠商生產(chǎn)邏輯芯片，存儲原廠提供 HBM 內存，再由先進封裝廠實現(xiàn)邏輯芯片與 HBM 的 2.5D 異質整合。
SK 海力士若進軍以 2.5D 工藝為代表的先進 OSAT（IT之家注：外包封測）市場，將向下延伸自身在 AI 芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的存在，擴大整體利潤規(guī)模的同時也可減少下游外部先進封裝廠產(chǎn)能瓶頸對自身 HBM 銷售的限制，并提升與三星電子全流程“交鑰匙”方案對抗的能力。
一位業(yè)內人士向韓媒表示，SK 海力士正在朝負責產(chǎn)品合作開發(fā)和早期量產(chǎn)前進。報道還指出 SK 海力士除 2.5D 封裝外還掌握了 FOWLP 晶圓級扇出封裝等相關技術。
據(jù)悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨頭 Amkor 安靠合作，解決起步階段的生產(chǎn)問題。 
