不止5G基帶！蘋果押注自研：iPhone 17系列將首發(fā)藍牙和Wi-Fi芯片

多方消息已經可以確認，蘋果將會在明年的iPhone 17 Air（超薄機型）上首發(fā)5G基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產品。

值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，內部還開發(fā)了新型藍牙和Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。

據悉，該芯片內部代號為“Proxima”，將由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首發(fā)，2026年將覆蓋到iPad和Mac上。

這款芯片已經開發(fā)了幾年時間，現在計劃在2025年開始首批生產，與蘋果其他自研芯片一樣，將由合作伙伴臺積電生產。

蘋果希望最終能將5G基帶、藍牙和Wi-Fi芯片組合，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)，降低設備的整體功耗，延長電池續(xù)航時間等。

此外，蘋果要想要提高自己的控制權，減少對高通和博通的依賴。

不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續(xù)在射頻濾波器和云服務器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。