周一的一份草案顯示，日本政府將提出一項(xiàng)650億美元的計(jì)劃，通過補(bǔ)貼和其他財(cái)政援助在“多年”內(nèi)推動其芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
該計(jì)劃獲得了價(jià)值10萬億日元（651億美元）以上的資金支持，在經(jīng)歷包括美國和中國之間的貿(mào)易緊張局勢在內(nèi)的全球沖擊后，各國都希望加強(qiáng)對芯片供應(yīng)鏈的控制。
草案顯示，日本政府打算向下屆議會提交該計(jì)劃，其中包括為下一代芯片的量產(chǎn)提供資金支持的法案。
其主要目標(biāo)是芯片代工企業(yè)Rapidus和其他人工智能芯片供應(yīng)商。
Rapidus由行業(yè)資深人士領(lǐng)導(dǎo)，計(jì)劃與IBM和比利時(shí)研究機(jī)構(gòu) Imec合作，從2027年開始在北海道北部島嶼大規(guī)模生產(chǎn)尖端芯片。
去年，日本政府表示將撥款約2萬億日元（130億美元）支持其芯片產(chǎn)業(yè)。
該最新計(jì)劃是政府綜合經(jīng)濟(jì)方案的一部分，將于11月22日由內(nèi)閣批準(zhǔn)，該計(jì)劃還將要求未來10年公共和私營部門在芯片領(lǐng)域投資總計(jì)50萬億日元。
根據(jù)草案，政府預(yù)計(jì)經(jīng)濟(jì)影響總計(jì)約為160萬億日元。 
