C114訊 北京時間11月13日下午消息（蔣均牧）日本政府推出了10萬億日元（C114注：約合650億美元）的一攬子補(bǔ)貼和其他激勵措施，以支持用于人工智能應(yīng)用的先進(jìn)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
據(jù)路透社報道，日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）公布了一份將持續(xù)到2030財年的計劃草案，該草案將提交給本屆國會，但沒有提供資金來源的細(xì)節(jié)。
草案表明，這些激勵措施將產(chǎn)生約160萬億日元的總體經(jīng)濟(jì)影響。
今年4月，日本政府專門撥款5900億日元，以支持Rapidus公司量產(chǎn)2nm邏輯芯片的目標(biāo)。Rapidus和IBM于2022年建立了合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)將在日本新工廠生產(chǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體。
過去三年中，日本政府已經(jīng)為半導(dǎo)體行業(yè)提供了約4萬億日元的支持。
在與鄰國貿(mào)易緊張局勢加劇和供應(yīng)鏈中斷的推動下，日本已加入美國和歐洲其他國家的行列，大舉投資本國芯片行業(yè)。
