彭博社北京時(shí)間今日援引消息人士的話稱，格芯已與美國(guó)政府就完成了具有約束力的《CHIPS》法案補(bǔ)貼正式協(xié)議完成談判；路透社也于今日表示美國(guó)商務(wù)部已向國(guó)會(huì)通知格芯可能即將獲得正式補(bǔ)貼。
兩家美媒均表示，目前尚不清楚對(duì)格芯的《CHIPS》補(bǔ)貼何時(shí)正式宣布。
根據(jù)格芯與美國(guó)商務(wù)部今年 2 月 19 日簽署的不具約束力的初步條款備忘錄，美國(guó)政府?dāng)M向格芯提供約 15 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 107.78 億元人民幣）直接補(bǔ)貼和約 16 億美元（當(dāng)前約 114.96 億元人民幣）貸款。
這些資金將支持格芯在紐約州馬耳他興建 12 英寸晶圓廠、擴(kuò)建紐約州馬耳他現(xiàn)有晶圓廠、振興佛蒙特州伯靈頓現(xiàn)有晶圓廠。
美國(guó)政府此前已于 9 月敲定了首份《CHIPS》法案商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)貼，高壓半導(dǎo)體企業(yè) Polar Semiconductor 獲得 1.23 億美元（當(dāng)前約 8.84 億元人民幣）。
此外，彭博社還稱美國(guó)政府與臺(tái)積電也已就正式補(bǔ)貼協(xié)議達(dá)成共識(shí)；路透社則表示除格芯補(bǔ)貼案外美國(guó)商務(wù)部還向國(guó)會(huì)通知了另外兩份《CHIPS》補(bǔ)貼的情況。 
