美國五角大樓將向全美33個芯片研究項目撥款2.69億美元，這是旨在支持軍方半導體研究的第二次撥款。
這筆資金來自2022年美國《芯片與科學法案》，旨在振興美國半導體產(chǎn)業(yè)并減少對亞洲的依賴。《芯片法案》在五年內(nèi)為五角大樓撥款20億美元，用于所謂的“微電子共享計劃”，官員們?nèi)ツ暝谌珖_定了8個中心。
這些中心目前涉及27個州和華盛頓特區(qū)的約1200個組織，將幫助運行宣布的項目。他們將專注于從人工智能（AI）到量子計算等技術。
“微電子共享計劃”是過去一年出現(xiàn)的幾項聯(lián)邦半導體研究計劃之一。負責大部分《芯片法案》資金的美國商務部于今年7月宣布了三家新的政府支持的芯片研究實體的選拔程序。它們專注于設計、設備和原型設計，并利用兩項新的《芯片法案》基金的資金：50億美元的國家半導體技術中心 (NSTC)和30億美元的國家先進封裝制造計劃(NAPMP)。
美國國防部將在下周發(fā)布自己的原型設計公告，與《芯片法案》的推動無關，國防部將其描述為“首個推動美國微電子制造業(yè)發(fā)展的國家中心”。與此同時，負責研究和工程的國防部副部長David Honey表示，微電子共享項目旨在填補實驗室原型和工廠原型之間的“關鍵空白”。
當問及這些計劃之間的重疊時，美國商務部官員強調(diào)，各個項目之間存在密切的協(xié)調(diào)。這位官員指出，五角大樓是國家半導體技術中心指導委員會的成員，而且商務部封裝項目NAPMP的主任曾領導過國防部的原型設計工作。封裝包括將芯片封裝在材料中以保護它們并將其連接到其他組件。
盡管如此，美國國家科學、工程和醫(yī)學院最近的一份報告敦促美國政府更好地協(xié)調(diào)各機構，以“避免重復并確保有希望的進展交流”。研究人員特別提到了商務部和五角大樓的四個項目，并表示“應該減少建立國家中心的數(shù)量，朝著只推動一個項目前進。”
美國官員之間過去的分歧阻礙了芯片研究目標的實現(xiàn)。今年早些時候，商務部、五角大樓和國會就一項軍事芯片制造計劃發(fā)生資金爭執(zhí)，導致商務部放棄了一項專注于商業(yè)研發(fā)的芯片法案，并最終拒絕資助應用材料公司的一個項目，許多人認為該項目是更廣泛行動的關鍵。
在政府運營的研究計劃中，微電子共享計劃是第一個將《芯片法案》資金投入具體項目的計劃。但仍有人擔心這8個中心可能難以作為一個統(tǒng)一的網(wǎng)絡運行。
匿名人士透露，特別是中心參與者一直面臨著芯片設計共享工具不足的問題。人們還擔心這些EDA（電子設計自動化）工具的成本，因為有時大學研究項目會提供學生折扣。
五角大樓發(fā)言人表示，本次宣布的資金包括3900萬美元的“跨中心支持解決方案”獎勵，該獎項將為8個中心中的6個提供共享EDA訪問權限，并補充說官員們正在努力與EDA供應商敲定合同。 
