一張疑似高通驍龍 8 Gen 4 芯片的規(guī)格表在網(wǎng)上流出，揭示了這款新一代旗艦移動(dòng)芯片的重要細(xì)節(jié)。
圖片顯示，驍龍 8 Gen 4 將采用 3nm 工藝制造，相比前代的 4nm 工藝進(jìn)一步提升性能功耗比。搭載高通自研的 Oryon CPU 核心，預(yù)計(jì)將推出兩個(gè)版本，分別為 SM8750 和 SM8750P，其中“P”可能代表“性能版”（也有網(wǎng)友反饋稱是無基帶版本）。
CPU 方面，早期的 Geekbench 測試顯示該芯片將采用 2+6 核心設(shè)計(jì)，但目前尚不清楚這 8 個(gè)核心是否均為高通自研的 Oryon 核心，還是兩個(gè) Oryon 核心和六個(gè) Cortex 核心。
此前泄露的基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)顯示，驍龍 8 Gen 4 的單核和多核性能較上一代分別提升了 35% 和 30%，表現(xiàn)搶眼。此外，該芯片還將配備全新的 Adreno 8 系列 GPU，圖形性能和能效均有顯著提升，并支持四通道 LPDDR5X 內(nèi)存。
值得注意的是，驍龍 8 Gen 4 還將集成名為“低功耗 AI”（LPAI）的子系統(tǒng)，專門處理語音、相機(jī)和傳感器追蹤等始終在線任務(wù)。同時(shí)，芯片也將搭載強(qiáng)大的 NPU 以滿足高負(fù)載 AI 運(yùn)算需求。
連接方面，驍龍 8 Gen 4 支持毫米波和 Sub-6GHz 5G（Rel. 17）、Wi-Fi 7（802.11be）、藍(lán)牙 5.4 和 UWB（FastConnect 7900）。
目前已有消息稱，多家手機(jī)廠商正在開發(fā)搭載驍龍 8 Gen 4 的旗艦機(jī)型，其中小米有望成為首發(fā)該芯片的品牌，預(yù)計(jì)將于今年 10 月發(fā)布的小米 15 系列手機(jī)將成為首批搭載驍龍 8 Gen 4 的機(jī)型之一。高通官方也已確認(rèn)驍龍 8 Gen 4 將于 10 月正式發(fā)布。 
