C114訊 1月8日消息（李亞利）2019年的5G江湖，風起云涌。通信行業(yè)及產業(yè)鏈各方、垂直行業(yè)各方，甚至是整個社會都為之瘋狂，其中的芯片大戰(zhàn)更是硝煙彌漫。
隨著今年上半年英特爾宣布退出5G基帶芯片研發(fā)，全球5G基帶芯片供應商僅余聯(lián)發(fā)科、高通、三星、華為和紫光展銳這五家。華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865，爭奪“全球性能最強”5G旗艦移動平臺的頭銜。于此同時，紫光展銳的春藤510 5G芯片也達到商用狀態(tài)。
5G之戰(zhàn) 終端與芯片雙向蔓延
5G通信建網是國內4大運營商不可推卸的責任，運營商大規(guī)模建網的同時，手機終端廠商也在競速發(fā)布新品。2019年8月份第一款5G手機上市后，5G手機銷量快速增長。中國信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，國內5G手機在2019年11月份的出貨量達到507.4萬部，環(huán)比增長103.4%。業(yè)界大膽預期，2020年5G手機銷售量將突破1.5億部。巨大的新增市場刺激了產業(yè)鏈的神經，從手機廠商到芯片廠商，競爭迅速白熱化。
2019年9月4日，三星發(fā)布5G處理器Exynos 980，實現(xiàn)將5G通信調制解調器與高性能移動AP合二為一。Exynos 980采用三星8nm FinFET工藝制造，內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77架構核心、六顆1.8GHz的Cortex-A55架構核心，GPU為Mali-G76 MP5。Exynos 980內部集成5G基帶的同時支持NSA&SA雙模5G組網，在Sub-6GHz頻段下峰值下載速率可達2.55Gbps，在4G+5G雙連接狀態(tài)下峰值下載速率可進一步提升至3.55Gbps。12月16日，vivo發(fā)布搭載Exynos 980的X30系列手機，起售價3298元。
2019年9月6日，華為在中國與德國兩地同步發(fā)布麒麟990 5G SoC芯片，麒麟990支持NSA/SA兩種組網模式，CPU采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz；GPU采用16核Mali-G76，全新系統(tǒng)級Smart Cache實現(xiàn)智能分流，有效節(jié)省帶寬、降低功耗；NPU采用自研達芬奇架構，創(chuàng)新設計NPU雙大核+NPU微核計算架構，NPU大核展現(xiàn)卓越性能與能效，微核NPU實現(xiàn)超低功耗。5G速率上，NR下行速率高達2.3Gbps、NR上行速率高達1.26Gbps。11月1日，搭載麒麟990的華為Mate30系列首銷，起售價4999元。
2019年11月26日，搶在2019高通驍龍技術峰會前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000。聯(lián)發(fā)科方面在發(fā)布會上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球最強的GNSS衛(wèi)星定位導航系統(tǒng)、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。
2019年12月4日，高通推出驍龍865移動平臺、首款5G SoC驍龍765/765G，盡管兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI運算和Elite游戲性能方面有明顯提升。但驍龍865并未內部集成5G基帶芯片，需要外掛5G調制解調器X55來支持5G。高通相關人士指出，對比其它廠商的5G解決方案，驍龍865+X55將為5G旗艦終端帶來頂級特性：華為麒麟990在AP側性能不及驍龍865；在調制解調器側，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。聯(lián)發(fā)科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側，它的性能也不及驍龍865。12月10日，小米首款5G雙模手機Redmi K30系列正式發(fā)布，殘暴地將5G手機起售價拉低至1999元，但發(fā)售日期要等到2020年1月7日。
有趣的是，12月26日，OPPO同時發(fā)布了兩款5G手機，分別是搭載驍龍765G的Reno3 Pro，以及搭載天璣1000L的Reno3。其中，Reno3 Pro的起售價為3999元，Reno3的售價為3399元。
在以上四家芯片廠商擦槍走火之時，搭載展銳春藤510的5G樣機通過中國通信研究院泰爾實驗室的全面驗證，低調進入可商用狀態(tài)。5G多模基帶芯片春藤510支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G頻段，支持5G SA和NSA雙架構，可廣泛應用在智能手機、家用CPE、蜂窩通信模塊、VR/AR等各類智能終端上。其送檢5G樣機支持N41、N78和N79等5G主流頻段，全面通過SA和NSA兩種組網模式下的測試，并支持2T4R、SRS天線選擇和高功率等技術。
鏖戰(zhàn)2020 繼續(xù)捉對廝殺
在5G鳴槍起跑的2019年之后，2020年將是各個玩家獲得全球影響力和保持統(tǒng)治地位的關鍵一年。
2019的后半年，華為毫無意外地成為5G手機最大的贏家。但作為上述廠商中僅有的兩家可以提供完整的端到端5G解決方案的公司，在芯片側，華為目前或者說在很長一段時間內，都將是自給自足的狀態(tài)；而三星則可以進一步擴大銷售范圍。
“一個人的不幸也許正是另一個人的幸運。”對于企業(yè)來說，也是如此。以華為和三星為例，這家中國科技公司在全球最大經濟體中遭受的重創(chuàng)，為其韓國競爭對手在國際市場上提供了很好的機會。而得益于中國5G的商用以及品牌、榮譽等諸多附加值，華為或將在2020年盡嘗本土市場的優(yōu)勢。
2019年12月31日，華為在致消費者業(yè)務全體員工的2020新年信中表示，2019年消費者業(yè)務保持高速增長且超額完成年初制定的經營目標，預計華為智能手機全年發(fā)貨量超2.4億臺，穩(wěn)居全球第二。面對未來，要堅定打造HMS和鴻蒙生態(tài)，重建賽道，重啟長征：以生存為底線，優(yōu)先解決海外生態(tài)問題。以終端為核心鍛造平臺能力，通過智能硬件和開發(fā)者生態(tài)創(chuàng)新共贏，形成“自研芯片+鴻蒙OS”新體系。
作為兩家獨立芯片廠商，聯(lián)發(fā)科與高通的“全球性能最強”之爭也在充分發(fā)酵。業(yè)界對于高通在連續(xù)多年推出4G SoC方案后推出5G外掛方案耿耿于懷，作為對高通毫米波及AP性能的回應，聯(lián)發(fā)科方面強調，集成方案才是市場的主流，外掛需要解決發(fā)熱和不穩(wěn)定性的問題。“哪怕是一直采取自研AP+外掛基帶的蘋果，如果未來有了自己的基帶技術，走向集成的概率也很大。”
說到蘋果，今年4月份，蘋果與高通的專利大戰(zhàn)落下帷幕，蘋果放棄使用英特爾的基帶芯片重回高通懷抱。美國銀行分析師塔爾·利亞尼表示，高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇，并且在2022年之前，蘋果5G手機基帶將全部來自高通，這將為高通帶來至少40億美元的營收。
在客戶層面，高通宣布，全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款；聯(lián)發(fā)科方面并未透露具體合作伙伴的數(shù)量，但從臺灣方面的報道來看，聯(lián)發(fā)科2020年的“野心”是5G芯片出貨6000萬顆。
回顧當年從3G向4G演進的換機周期，當4G手機售價降至2000元以下后，4G手機普及率開始迅速提升。隨著小米將5G手機屠殺至1999的標志性售價，各大手機廠商為了保持競爭力也可能紛紛效仿推出更低價格的5G手機，進而加速“5G千元機”時代的到來，引爆5G市場。當真正的競爭在普及型市場展開，紫光展銳等國產芯或將在終端廠商5G選擇的權重上將獲得提升。
業(yè)界預期，到2022年全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部，市場越大機會越大，競爭也就越發(fā)激烈。由于5G芯片在設計、工藝層面與過往任何一代相比都更加復雜，難度和成本更高，此次戰(zhàn)役更需要實力與定力，以及長遠的見識和眼界。拉力賽剛剛起步，迅速搶位之后，性能、價格、推陳出新的能力和速度成為新的變量，相對于隔空喊話，全力奔跑更重要。畢竟，市場是檢驗性價比的唯一標準。 
