為滿(mǎn)足AI、云數(shù)據(jù)中心對(duì)高帶寬、低功耗、低延遲的需求，光迅科技以強(qiáng)勁實(shí)力在超高速光模塊研發(fā)上不斷創(chuàng)新、持續(xù)發(fā)力、快速迭代,繼2023發(fā)布1.6T OSFP-XD模塊后，將于CIOE 2024上發(fā)布全新一代1.6T高端模塊產(chǎn)品：1.6T OSFP224 光模塊。
與上一代產(chǎn)品相比，新一代1.6T OSFP224光模塊電接口速率全面提升，由16x100G升級(jí)為8x200G，可在標(biāo)準(zhǔn)2U機(jī)架中實(shí)現(xiàn)100T的交換容量，以滿(mǎn)足下一代200G SerDes應(yīng)用場(chǎng)景。模塊封裝完全符合OSFP協(xié)議，采用先進(jìn)的5nm DSP芯片技術(shù)，同時(shí)具備高度集成和高帶寬特點(diǎn)，結(jié)合光迅科技優(yōu)異的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了8路并行200G信號(hào)在單模光纖內(nèi)500米的穩(wěn)定傳輸。
展會(huì)期間，光迅科技將現(xiàn)場(chǎng)演示1.6T OSFP224光模塊性能，此外，還將同步展示800G VR8/DR8/2*FR4全系列AI光模塊產(chǎn)品，為智能計(jì)算中心客戶(hù)構(gòu)筑全面可靠的解決方案。
9月11日至13日，第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE2024），敬請(qǐng)蒞臨11B53#光迅科技展位。
