C114訊 2月26日消息（趙婷婷）2月26日，在MWC巴塞羅那期間，高通推出全新提升無(wú)線連接能力的產(chǎn)品和技術(shù)，業(yè)界最強(qiáng)大的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統(tǒng)。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Ignacio Contreras指出，混合AI是AI的未來(lái)，需要更加強(qiáng)大的連接能力，確保所有AI工作負(fù)載的有效分配。他介紹，F(xiàn)astConnect 7900是全球首個(gè)支持AI增強(qiáng)的Wi-Fi系統(tǒng)，集成了近距離感知功能。此外，這也是高通首次在單個(gè)6納米制程工藝的芯片中集成藍(lán)牙、Wi-Fi和超寬帶功能，意味著用一顆芯片就能夠?qū)崿F(xiàn)競(jìng)品三顆芯片所能達(dá)到的效果。
與前代相比，F(xiàn)astConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構(gòu)，在降低40%系統(tǒng)功耗的同時(shí)提高能效；該系統(tǒng)還助力減少25%占板面積，從而留出更大的電池空間以提升續(xù)航能力；另外，F(xiàn)astConnect 7900靈巧的外形設(shè)計(jì)也大幅提升了成本效益。
AI增強(qiáng)方面，據(jù)Ignacio Contreras介紹，在FastConnect 7900中引入AI能夠有效識(shí)別使用情境，分析用戶當(dāng)下利用Wi-Fi連接的用途，從而優(yōu)化Wi-Fi相應(yīng)的參數(shù)，提升整體性能表現(xiàn)，降低時(shí)延，提高能效；
基于AI增強(qiáng)特性，用戶在使用一些廣受歡迎的APP時(shí)，終端功耗能夠下降高達(dá)30%；且所有過(guò)程都在終端側(cè)運(yùn)行，不會(huì)獲取用戶數(shù)據(jù)或進(jìn)行內(nèi)容監(jiān)測(cè)，從而保護(hù)個(gè)人隱私。
近距離感知方面，通過(guò)集成Wi-Fi測(cè)距、藍(lán)牙信道探測(cè)以及超寬帶測(cè)距，近距離感知技術(shù)可以在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)不同類型的應(yīng)用和功能，例如借助超寬帶技術(shù)找到周圍使用智能標(biāo)簽的終端或物品，將藍(lán)牙用作數(shù)字鑰匙，以及借助Wi-Fi實(shí)現(xiàn)商場(chǎng)等室內(nèi)導(dǎo)航；
OEM廠商以及開發(fā)者可以根據(jù)這些集成的關(guān)鍵技術(shù)提供一系列近距離感知應(yīng)用，而消費(fèi)者可根據(jù)使用場(chǎng)景自主選擇使用相應(yīng)技術(shù)。
此外，F(xiàn)astConnect 7900還能夠支持多終端體驗(yàn)。例如支持將內(nèi)容投射到屏幕或揚(yáng)聲器，或同時(shí)使用多個(gè)屏幕顯示，以及支持分離式渲染VR技術(shù)。通過(guò)高通獨(dú)有的兩大技術(shù)——Wi-Fi高頻并發(fā)技術(shù)（HBS）以及高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)，高通能帶來(lái)更出色的體驗(yàn)。
通過(guò)Wi-Fi或藍(lán)牙將手機(jī)和耳機(jī)連接，可以擴(kuò)大其覆蓋范圍，實(shí)現(xiàn)音頻流傳輸?shù)娜莞采w。不僅如此，Wi-Fi高頻并發(fā)技術(shù)支持耳機(jī)和另一接入點(diǎn)同時(shí)在兩個(gè)5GHz頻段建立連接，與競(jìng)品僅使用一個(gè)頻段建立連接、需要等待一個(gè)連接斷開再連接另一個(gè)的情況相比，該技術(shù)助力降低時(shí)延。同時(shí)，5GHz頻段支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和吞吐量，從而實(shí)現(xiàn)無(wú)損音質(zhì)。 
