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2024/1/19 09:01

盤(pán)點(diǎn)高通2023:左手5G,右手AI,融合創(chuàng)新加速實(shí)現(xiàn)數(shù)字未來(lái)

C114通信網(wǎng)  九九

C114訊 1月19日消息(九九)毋庸置疑,5G和AI已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)下一代創(chuàng)新浪潮的“源動(dòng)力”。

在5G技術(shù)特性的加持下,物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)生的豐富數(shù)據(jù)能夠?qū)崟r(shí)共享至云端,使得大規(guī)模的數(shù)據(jù)分析和機(jī)器學(xué)習(xí)成為可能;與此同時(shí),終端側(cè)AI在5G的助力下快速發(fā)展,帶來(lái)更高的隱私性、可靠性和更低時(shí)延,成為云端智能的有力補(bǔ)充。5G和AI的融合將加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,成為推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的“雙引擎”,加速構(gòu)建萬(wàn)物智能互聯(lián)的世界。

而將這種融合貫穿2023年始終的,非高通莫屬。

產(chǎn)品迭代:突破性能邊界

今年以來(lái),高通發(fā)布的任一一款新品都與5G和AI強(qiáng)關(guān)聯(lián)。

今年2月,高通推出全新驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng),這是繼驍龍X50、驍龍X55、驍龍X60、驍龍X65、驍龍X70五代5G解決方案之后的第六代產(chǎn)品,也是全球首個(gè)支持5G Advanced技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。驍龍X75支持十載波聚合,承諾在Wi-Fi 7和5G中實(shí)現(xiàn)10Gbps峰值下行速度,支持從600MHz到41GHz的全頻段。

此外,驍龍X75還首次采用高通專用硬件張量加速器(第二代高通 5G AI處理器),AI性能提升至第一代的2.5倍以上,同時(shí)引入第二代高通 5G AI套件,讓驍龍X75具備AI賦能的更多先進(jìn)特性。例如,第二代AI增強(qiáng)GNSS定位,能夠帶來(lái)高達(dá)50%的定位追蹤精度提升,尤其是在人流密集的城區(qū)、停車場(chǎng)或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境;AI輔助毫米波波束管理,能夠融合從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息,從而實(shí)現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能,帶來(lái)高達(dá)25%的接收功率提升,以提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。

在10月份舉辦的驍龍峰會(huì)上,高通推出第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X Elite兩款新產(chǎn)品,將AI技術(shù)應(yīng)用提升到了新高度。

集成驍龍X75的全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8,是高通首個(gè)專為生成式AI打造的移動(dòng)平臺(tái),采用4nm工藝技術(shù),搭載業(yè)界最快的設(shè)備端內(nèi)存LPDDR5X。與前代平臺(tái)相比,其AI性能提升98%、能效提升40%;CPU最高頻率達(dá)3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;GPU性能提升25%,能效提升25%。

第三代驍龍8率先支持多模態(tài)通用AI模型,現(xiàn)已支持微軟、OpenAI、Meta、安卓、百度、智譜、BLOOM、stability.ai、百川智能、有道等企業(yè)或機(jī)構(gòu)的端側(cè)大模型,并且已經(jīng)能夠支持高達(dá)100億參數(shù)的生成式AI模型,并以每秒生成20個(gè)token的速度運(yùn)行大語(yǔ)言模型,僅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手機(jī)上生成圖像,為用戶帶來(lái)響應(yīng)更快、更高效、更安全的AI體驗(yàn)。

而驍龍X Elite是高通公司迄今為止面向PC打造的最強(qiáng)計(jì)算處理器。憑借一流的CPU性能、領(lǐng)先的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航的高能效PC處理器,顯著提升PC體驗(yàn)。驍龍X Elite專為AI打造,支持在終端側(cè)運(yùn)行超過(guò)130億參數(shù)的生成式AI模型,憑借快達(dá)競(jìng)品4.5倍的AI處理速度,將繼續(xù)擴(kuò)大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。預(yù)計(jì)搭載驍龍X Elite的筆記本將于2024年年中上市,宏碁、華碩、戴爾惠普、榮耀、聯(lián)想、微軟、三星和小米等都將推出基于驍龍X Elite的設(shè)備。

分布式生態(tài):推動(dòng)端側(cè)AI規(guī);l(fā)展

智能手機(jī)是消費(fèi)者感受5G和AI最直接的方式。用戶希望隨時(shí)隨地享受極速穩(wěn)定的連接,期待手機(jī)帶來(lái)專業(yè)級(jí)的移動(dòng)游戲體驗(yàn)和高質(zhì)量的影像拍攝體驗(yàn),讓智能手機(jī)成為掌中“游戲機(jī)”、“相機(jī)”等專業(yè)級(jí)設(shè)備。

在第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布不到兩個(gè)月后,目前市面上已經(jīng)有豐富的手機(jī)終端相繼發(fā)布,有追求均衡體驗(yàn)的小米12系列、Redmi K70 Pro、魅族21、一加12、真我GT5 Pro,也有發(fā)力性能的iQOO12系列、紅魔9 Pro系列,以及專注于影像的努比亞Z60 Ultra,可謂百花齊放,滿足消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的不同使用需求。

但驍龍不只是智能手機(jī)的標(biāo)配,以5G和AI為代表的先進(jìn)技術(shù),也正在為汽車帶來(lái)前所未有的變革。汽車行業(yè)正在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型,汽車正在成為“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)”。面對(duì)行業(yè)變革和機(jī)遇,高通基于其在汽車領(lǐng)域20多年的投入,打造驍龍數(shù)字底盤(pán),涵蓋連接、座艙、智能駕駛、車對(duì)云四大領(lǐng)域,讓“越來(lái)越聰明的車”跑上“越來(lái)越智慧的路”。2021年起,驍龍數(shù)字底盤(pán)已支持逾40家中國(guó)汽車品牌推出超過(guò)100款智能網(wǎng)聯(lián)汽車。

元宇宙是彰顯5G和AI潛能的重要應(yīng)用場(chǎng)景之一。高通認(rèn)為,XR(混合現(xiàn)實(shí))終端將成為進(jìn)入元宇宙的入口,是具備廣闊前景的新一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。目前,驍龍技術(shù)和平臺(tái)已經(jīng)賦能超過(guò)80款XR設(shè)備,其中約40%的設(shè)備都是基于高通和中國(guó)合作伙伴的通力合作,由中國(guó)廠商打造。

據(jù)介紹,目前搭載驍龍和高通平臺(tái)的已上市用戶終端數(shù)量已達(dá)到數(shù)十億臺(tái),另外每年還有數(shù)億臺(tái)搭載驍龍和高通平臺(tái)的終端進(jìn)入市場(chǎng)。這樣的生態(tài)規(guī)模讓高通的AI創(chuàng)新技術(shù)規(guī);瘧(yīng)用于數(shù)億臺(tái)、甚至數(shù)十億臺(tái)終端上,對(duì)于推動(dòng)終端側(cè)AI的規(guī)模化發(fā)展是巨大優(yōu)勢(shì)。

混合AI:釋放AI最大潛能

自2022年末ChatGPT的爆火,AIGC的發(fā)展不斷提速,生成式AI成為科技圈中最火爆的領(lǐng)域。但如何去擁抱AIGC的浪潮,業(yè)界卻有著不同的選擇路徑。

對(duì)此,高通的答案是明確,那就是混合AI。

高通公司在《混合AI是AI的未來(lái)》白皮書(shū)中提到,隨著生成式AI的飛速普及和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng),混合處理的重要性空前凸顯,AI處理必須分布在云端和終端進(jìn)行,才能實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)模化擴(kuò)展并發(fā)揮其最大潛能。與僅在云端進(jìn)行處理不同,混合AI在云端和邊緣終端之間分配并協(xié)同處理AI工作負(fù)載,能夠?qū)崿F(xiàn)更強(qiáng)大、更高效且高度優(yōu)化的AI。

高通公司認(rèn)為,混合AI將支持生成式AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)者和提供商利用邊緣側(cè)終端的計(jì)算能力降低成本;旌螦I架構(gòu)或僅在終端側(cè)運(yùn)行AI,能夠在全球范圍帶來(lái)高性能、個(gè)性化、隱私和安全等優(yōu)勢(shì)。高通已經(jīng)為此做好準(zhǔn)備,高通CEO安蒙表示:“高通在設(shè)備側(cè)AI性能、異構(gòu)計(jì)算能力、可擴(kuò)展的AI軟件工具、橫向生態(tài)系統(tǒng)和AI模式的支持等方面都優(yōu)勢(shì)顯著。”

早在今年初,高通公司在社交平臺(tái)上發(fā)布的一段視頻就顯示,在智能手機(jī)上本地運(yùn)行生成超10億級(jí)數(shù)據(jù)的AI圖像,整個(gè)過(guò)程不到15秒,向外界展示了高通公司在混合AI方面的成就,F(xiàn)在,隨著大模型參數(shù)增長(zhǎng)到超過(guò)100億,生成時(shí)間被壓縮到了秒級(jí)。在這一增一減的背后,是高通圍繞著AI的快速創(chuàng)新和工程落地,也將開(kāi)啟混合AI的新時(shí)代。

5G是連接云端算力和終端應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁。在5G的加持下,混合AI架構(gòu)使AI在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運(yùn)行,使整個(gè)系統(tǒng)中的計(jì)算和處理能力能夠以最有效的方式重新分布,實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大、更便利、更高效、更優(yōu)化的AI?梢灶A(yù)見(jiàn),5G+AI持續(xù)融合和演進(jìn),將成為無(wú)線通信行業(yè)的重大發(fā)展機(jī)遇,變革所有重要行業(yè),并在未來(lái)數(shù)十年助力全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展躍升至全新水平。

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寫(xiě)得不太好

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