C114訊 2月28日消息（樂思）當饑餓感來臨的時候，留給大腦思考的時間并不多。對于大多數(shù)人而言，薯條、漢堡、可樂等快餐無需過多等待便可大快朵頤，成為首選。而對于現(xiàn)代更大多數(shù)的人而言，他們對無線連接的需求似乎要比饑餓感還要強烈，這些連接有的是最新一代移動通信（5G）、有的是藍牙、有的是WIFI，或者它們的全部。這個時候，一一甄別市場上琳瑯滿目的商品似乎并不是明智之選。
如何讓這些產(chǎn)品說話，告訴消費者它們的質(zhì)量和性能，幫助用戶省時省力的挑選放心的產(chǎn)品？這個答案不難回答，但令人信服卻要花上數(shù)十載的時間。近日，高通在2022 MWC巴塞羅那上宣布推出Snapdragon Connect品牌標識，該標識將有望出現(xiàn)在采用卓越驍龍連接技術的終端上，具有Snapdragon Connect標識的終端搭載業(yè)內(nèi)最佳的5G、Wi-Fi和藍牙技術，支持用戶暢享高速可靠的連接體驗。
品牌的核心價值就是品牌的內(nèi)核，基于高通多年在移動通信領域的領導力和創(chuàng)新能力，Snapdragon Connect品牌標識將讓用戶明確、清晰地辨別搭載高通連接技術的終端的價值和能效。
伴隨著新品牌標識的發(fā)布，在本次MWC上，高通宣布推出眾多新產(chǎn)品以及解決方案，其中，最受矚目的莫過于新一代調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)——驍龍X70。新一代5G基帶芯片實現(xiàn)了5G和AI的完滿融合，且是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。據(jù)悉，支持驍龍X70全部關鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領先的高通FastConnectTM Wi-Fi/藍牙系統(tǒng)的終端,可使用全新 Snapdragon Connect 標識。
萬物聯(lián)網(wǎng) 品牌新生
如今，品牌標識充斥在生活的方方面面。那么提起高通，你的腦中首先想起的是什么？不容置疑，肯定是頂尖智能手機芯片。正如高通技術公司副總裁、全球產(chǎn)品市場負責人Mike Roberts 所言，消費者多數(shù)是通過智能手機（芯片）了解高通的。
誠然，在這一領域的創(chuàng)新一直是高通的核心競爭力，其影響力也無需贅言。但手機之外，高通看到在智能網(wǎng)聯(lián)邊緣有巨大的機遇——數(shù)十億智能終端每時每刻都保持聯(lián)網(wǎng)。高通堅信這將對各行各業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。
智能網(wǎng)聯(lián)邊緣對于云服務增長起到非常關鍵的作用，云端技術的發(fā)展由數(shù)十億網(wǎng)聯(lián)終端推動。數(shù)據(jù)顯示，云服務的同比復合年均增長率高達35%。到2025年，64%的數(shù)據(jù)將在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心之外產(chǎn)生。這一趨勢能夠充分與高通的核心競爭力相結(jié)合，將處理能力和智能擴展至產(chǎn)生數(shù)據(jù)的邊緣側(cè)的海量終端。
如今，高通在頂級和高端Android終端、射頻前端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的可服務市場規(guī)模約為1000億美元。展望未來，隨著智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的不斷擴展和元宇宙的興起，潛在市場規(guī)模有望達到約7000億美元。高通面對的目標市場規(guī)模將在未來十年實現(xiàn)7倍以上的變革性增長。憑借未來10年的發(fā)展機遇，高通也將會成為邊緣側(cè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的首選合作伙伴。
當然，這一切都離不開“無線連接”。高通一直致力于推動無線連接技術以及產(chǎn)品組合——“藍牙、WiFi以及5G”的發(fā)展，同時為了幫助用戶更好識別搭載以上領先驍龍連接技術的終端，高通將賦予其Snapdragon Connect品牌標識。高通承諾，支持Snapdragon Connect的終端將受益于高通從基帶到天線的完整系統(tǒng)級解決方案。對于用戶而言，擁有Snapdragon Connect的終端，便能獲得業(yè)界最為出色的連接性能和體驗。
據(jù)了解，Snapdragon Connect涵蓋各種品類的驍龍終端產(chǎn)品，包括手機、PC、手持游戲設備、XR、智能手表以及汽車。
AI*5G完美融合 驍龍X70基帶發(fā)布
放眼全球，5G正在加速發(fā)展。根據(jù)相關研究機構的報告及數(shù)據(jù)：目前全球200家運營商已經(jīng)推出了5G商用服務，還有超過285家運營商正在投資部署5G；預計從2020年到2025年，
5G智能手機的出貨量將超過50億。
這一切都離不開包括高通在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈廠商的支持。推動5G技術在全球快速普及和發(fā)展的高通已經(jīng)推出了四代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，分別是驍龍X50、X55、X60和X65。這四代從基帶到天線的系統(tǒng)級5G解決方案在推出之時都具有劃時代的里程碑意義。時間回到今天，在日前舉行的2022年MWC上，高通宣布全新推出驍龍X70，在繼承了前幾代產(chǎn)品領先性能的同時，驍龍X70還增加了許多擴展功能。
據(jù)悉，此次推出第五代5G調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)——驍龍X70擁有三大領先優(yōu)勢：驍龍X70是全球首個集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)； 驍龍X70支持10Gbps 5G傳輸速度，也就是萬兆級的傳輸速度。驍龍X70是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。
此外，驍龍X70還能在四大方面帶來突破性的5G性能和用戶體驗。
第一：通過高通5G AI套件，提升傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。包括：AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化；全球首個AI輔助毫米波波束管理；AI輔助網(wǎng)絡選擇；以及AI輔助自適應天線調(diào)諧。
以AI輔助毫米波波束管理特性為例，毫米波采用天線陣列進行信號發(fā)射和接收，同時毫米波非常易與波束賦形技術相結(jié)合。高通在毫米波波束管理中引入AI技術，能夠更智能地對不確定的環(huán)境進行排查和預測，從而幫助優(yōu)化毫米波波束聚焦和方向性，實現(xiàn)更高的傳輸效率、更出色的網(wǎng)絡覆蓋和鏈路穩(wěn)健性。
第二：帶來無與倫比的傳輸速度、網(wǎng)絡覆蓋和低時延。正如前文提到10Gbps 5G傳輸速度，以及3.5Gbps的峰值上傳速率等優(yōu)勢。驍龍X70中采用了上行載波聚合、基于載波聚合的上行發(fā)射切換，以及支持100MHz的包絡追蹤技術。包絡追蹤技術歷來是高通的優(yōu)勢領域，驍龍X70的包絡追蹤技術不僅支持100MHz載波帶寬，還支持LTE窄帶20MHz，在上行鏈路能效上顯著高于業(yè)界通用的包絡追蹤技術。與此同時，驍龍X70還支持上行載波聚合，特別是跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合，這是一項非常有價值的特性，也是國內(nèi)外運營商積極推動部署的技術。
第三：高通在緊跟3GPP標準規(guī)范演進、配合運營商網(wǎng)絡部署演進的同時，針對調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的算法、制程工藝等方面持續(xù)進行優(yōu)化，為運營商的網(wǎng)絡部署帶來極致靈活性。
X70為運營商網(wǎng)絡部署帶來的“靈活性”體現(xiàn)在方方面面。對于全球電信運營商來說，其網(wǎng)絡部署的需求各不相同，在地域和頻譜資源上有區(qū)別，有打造競爭優(yōu)勢的需求，也有成本控制的需求。
高通站在行業(yè)領導者的角度,考慮到能夠滿足不同地區(qū)、不同發(fā)展階段的運營商的布網(wǎng)需求，從而進行了相應的創(chuàng)新，尤其是推出了軟硬件結(jié)合的可升級架構，支持在硬件部署之后仍然可以根據(jù)不同運營商的需求進行軟件升級支持新特性。此外，為了給運營商提供極致的靈活性，高通實現(xiàn)了多項領先技術特性，包括：毫米波獨立組網(wǎng)（SA）、多SIM卡技術、全面的頻譜聚合功能、支持全球的毫米波頻段和Sub-6GHz頻段、以及可升級架構，能夠加速3GPP R16特性的商用。
第四：不容忽略的還有X70帶來的出色的能效。為了減少終端芯片功耗，高通做了許多優(yōu)化。從驍龍X50到X65，此前幾代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)在能效和續(xù)航上持續(xù)提升。此次通過推出驍龍X70讓能效邁入了新的階段。
驍龍X70通過引入第3代高通5G PowerSave，將能效提升60%。此外，驍龍X70通過AI輔助自適應天線調(diào)諧技術，增強了無線系統(tǒng)的匹配性，使用同樣能量可以實現(xiàn)更高的信噪比，發(fā)射同樣數(shù)據(jù)只需要更低的發(fā)射功率。甚至在同樣的信號強度下，可以上升調(diào)制解調(diào)階數(shù)，提高頻譜效率，幫助終端節(jié)省功耗。同時，高通還擁有QET7100寬帶包絡追蹤器支持5G頻段100MHz帶寬的包絡追蹤，有效節(jié)省發(fā)射功率。
寫在最后：
除了驍龍X70，高通在此次2022 MWC上還帶來了無線連接技術以及產(chǎn)品組合中藍牙和WiFi的最新解決方案。高通宣布率先推出全球業(yè)內(nèi)最先進的Wi-Fi和藍牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800可支持高達5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的時延。與此同時，利用高頻并發(fā)技術專門針對高帶寬與時延敏感型用例，支持在當今網(wǎng)絡和新興Wi-Fi 7生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)同時利用5GHz和6GHz頻段。此外，智能雙藍牙帶來減半的功耗，縮短設備配對時間，并大幅增加連接范圍。
本次MWC上，高通在“5G、Wi-Fi和藍牙技術”領域的持續(xù)創(chuàng)新更加鞏固了其在無線連接領域的領軍地位。事實上，早在2018年，現(xiàn)任高通CEO的安蒙就曾說過，在5G時代，高通將繼續(xù)強化其作為移動技術創(chuàng)新者的企業(yè)形象，也希望更多的人們在想到無線連接時能想到高通。如今，無線通信已經(jīng)進入了迄今為止更大的發(fā)展機遇期。憑借在該領域的技術積累和產(chǎn)業(yè)影響，高通開創(chuàng)性的發(fā)布Snapdragon Connect品牌標識，對整個產(chǎn)業(yè)有著重要的意義。
由高通背書的Snapdragon Connect標識更似“有形之形，無聲之聲”，未來將有力推動無線連接技術的未來�？梢灶A見，“Snapdragon Connect”也將成為無線連接世界里的重要“圖騰”。
