C114訊 2月28日消息（樂思）當(dāng)饑餓感來臨的時(shí)候，留給大腦思考的時(shí)間并不多。對于大多數(shù)人而言，薯?xiàng)l、漢堡、可樂等快餐無需過多等待便可大快朵頤，成為首選。而對于現(xiàn)代更大多數(shù)的人而言，他們對無線連接的需求似乎要比饑餓感還要強(qiáng)烈，這些連接有的是最新一代移動(dòng)通信（5G）、有的是藍(lán)牙、有的是WIFI，或者它們的全部。這個(gè)時(shí)候，一一甄別市場上琳瑯滿目的商品似乎并不是明智之選。
如何讓這些產(chǎn)品說話，告訴消費(fèi)者它們的質(zhì)量和性能，幫助用戶省時(shí)省力的挑選放心的產(chǎn)品？這個(gè)答案不難回答，但令人信服卻要花上數(shù)十載的時(shí)間。近日，高通在2022 MWC巴塞羅那上宣布推出Snapdragon Connect品牌標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)將有望出現(xiàn)在采用卓越驍龍連接技術(shù)的終端上，具有Snapdragon Connect標(biāo)識(shí)的終端搭載業(yè)內(nèi)最佳的5G、Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)，支持用戶暢享高速可靠的連接體驗(yàn)。
品牌的核心價(jià)值就是品牌的內(nèi)核，基于高通多年在移動(dòng)通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力和創(chuàng)新能力，Snapdragon Connect品牌標(biāo)識(shí)將讓用戶明確、清晰地辨別搭載高通連接技術(shù)的終端的價(jià)值和能效。
伴隨著新品牌標(biāo)識(shí)的發(fā)布，在本次MWC上，高通宣布推出眾多新產(chǎn)品以及解決方案，其中，最受矚目的莫過于新一代調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)——驍龍X70。新一代5G基帶芯片實(shí)現(xiàn)了5G和AI的完滿融合，且是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。據(jù)悉，支持驍龍X70全部關(guān)鍵能力并搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高通FastConnectTM Wi-Fi/藍(lán)牙系統(tǒng)的終端,可使用全新 Snapdragon Connect 標(biāo)識(shí)。
萬物聯(lián)網(wǎng) 品牌新生
如今，品牌標(biāo)識(shí)充斥在生活的方方面面。那么提起高通，你的腦中首先想起的是什么？不容置疑，肯定是頂尖智能手機(jī)芯片。正如高通技術(shù)公司副總裁、全球產(chǎn)品市場負(fù)責(zé)人Mike Roberts 所言，消費(fèi)者多數(shù)是通過智能手機(jī)（芯片）了解高通的。
誠然，在這一領(lǐng)域的創(chuàng)新一直是高通的核心競爭力，其影響力也無需贅言。但手機(jī)之外，高通看到在智能網(wǎng)聯(lián)邊緣有巨大的機(jī)遇——數(shù)十億智能終端每時(shí)每刻都保持聯(lián)網(wǎng)。高通堅(jiān)信這將對各行各業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。
智能網(wǎng)聯(lián)邊緣對于云服務(wù)增長起到非常關(guān)鍵的作用，云端技術(shù)的發(fā)展由數(shù)十億網(wǎng)聯(lián)終端推動(dòng)。數(shù)據(jù)顯示，云服務(wù)的同比復(fù)合年均增長率高達(dá)35%。到2025年，64%的數(shù)據(jù)將在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心之外產(chǎn)生。這一趨勢能夠充分與高通的核心競爭力相結(jié)合，將處理能力和智能擴(kuò)展至產(chǎn)生數(shù)據(jù)的邊緣側(cè)的海量終端。
如今，高通在頂級(jí)和高端Android終端、射頻前端、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的可服務(wù)市場規(guī)模約為1000億美元。展望未來，隨著智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的不斷擴(kuò)展和元宇宙的興起，潛在市場規(guī)模有望達(dá)到約7000億美元。高通面對的目標(biāo)市場規(guī)模將在未來十年實(shí)現(xiàn)7倍以上的變革性增長。憑借未來10年的發(fā)展機(jī)遇，高通也將會(huì)成為邊緣側(cè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的首選合作伙伴。
當(dāng)然，這一切都離不開“無線連接”。高通一直致力于推動(dòng)無線連接技術(shù)以及產(chǎn)品組合——“藍(lán)牙、WiFi以及5G”的發(fā)展，同時(shí)為了幫助用戶更好識(shí)別搭載以上領(lǐng)先驍龍連接技術(shù)的終端，高通將賦予其Snapdragon Connect品牌標(biāo)識(shí)。高通承諾，支持Snapdragon Connect的終端將受益于高通從基帶到天線的完整系統(tǒng)級(jí)解決方案。對于用戶而言，擁有Snapdragon Connect的終端，便能獲得業(yè)界最為出色的連接性能和體驗(yàn)。
據(jù)了解，Snapdragon Connect涵蓋各種品類的驍龍終端產(chǎn)品，包括手機(jī)、PC、手持游戲設(shè)備、XR、智能手表以及汽車。
AI*5G完美融合 驍龍X70基帶發(fā)布
放眼全球，5G正在加速發(fā)展。根據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告及數(shù)據(jù)：目前全球200家運(yùn)營商已經(jīng)推出了5G商用服務(wù)，還有超過285家運(yùn)營商正在投資部署5G；預(yù)計(jì)從2020年到2025年，
5G智能手機(jī)的出貨量將超過50億。
這一切都離不開包括高通在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈廠商的支持。推動(dòng)5G技術(shù)在全球快速普及和發(fā)展的高通已經(jīng)推出了四代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，分別是驍龍X50、X55、X60和X65。這四代從基帶到天線的系統(tǒng)級(jí)5G解決方案在推出之時(shí)都具有劃時(shí)代的里程碑意義。時(shí)間回到今天，在日前舉行的2022年MWC上，高通宣布全新推出驍龍X70，在繼承了前幾代產(chǎn)品領(lǐng)先性能的同時(shí)，驍龍X70還增加了許多擴(kuò)展功能。
據(jù)悉，此次推出第五代5G調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)——驍龍X70擁有三大領(lǐng)先優(yōu)勢：驍龍X70是全球首個(gè)集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)； 驍龍X70支持10Gbps 5G傳輸速度，也就是萬兆級(jí)的傳輸速度。驍龍X70是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。
此外，驍龍X70還能在四大方面帶來突破性的5G性能和用戶體驗(yàn)。
第一：通過高通5G AI套件，提升傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、移動(dòng)性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時(shí)延，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。包括：AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化；全球首個(gè)AI輔助毫米波波束管理；AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇；以及AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧。
以AI輔助毫米波波束管理特性為例，毫米波采用天線陣列進(jìn)行信號(hào)發(fā)射和接收，同時(shí)毫米波非常易與波束賦形技術(shù)相結(jié)合。高通在毫米波波束管理中引入AI技術(shù)，能夠更智能地對不確定的環(huán)境進(jìn)行排查和預(yù)測，從而幫助優(yōu)化毫米波波束聚焦和方向性，實(shí)現(xiàn)更高的傳輸效率、更出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和鏈路穩(wěn)健性。
第二：帶來無與倫比的傳輸速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋和低時(shí)延。正如前文提到10Gbps 5G傳輸速度，以及3.5Gbps的峰值上傳速率等優(yōu)勢。驍龍X70中采用了上行載波聚合、基于載波聚合的上行發(fā)射切換，以及支持100MHz的包絡(luò)追蹤技術(shù)。包絡(luò)追蹤技術(shù)歷來是高通的優(yōu)勢領(lǐng)域，驍龍X70的包絡(luò)追蹤技術(shù)不僅支持100MHz載波帶寬，還支持LTE窄帶20MHz，在上行鏈路能效上顯著高于業(yè)界通用的包絡(luò)追蹤技術(shù)。與此同時(shí)，驍龍X70還支持上行載波聚合，特別是跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合，這是一項(xiàng)非常有價(jià)值的特性，也是國內(nèi)外運(yùn)營商積極推動(dòng)部署的技術(shù)。
第三：高通在緊跟3GPP標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范演進(jìn)、配合運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署演進(jìn)的同時(shí)，針對調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的算法、制程工藝等方面持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化，為運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)部署帶來極致靈活性。
X70為運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署帶來的“靈活性”體現(xiàn)在方方面面。對于全球電信運(yùn)營商來說，其網(wǎng)絡(luò)部署的需求各不相同，在地域和頻譜資源上有區(qū)別，有打造競爭優(yōu)勢的需求，也有成本控制的需求。
高通站在行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的角度,考慮到能夠滿足不同地區(qū)、不同發(fā)展階段的運(yùn)營商的布網(wǎng)需求，從而進(jìn)行了相應(yīng)的創(chuàng)新，尤其是推出了軟硬件結(jié)合的可升級(jí)架構(gòu)，支持在硬件部署之后仍然可以根據(jù)不同運(yùn)營商的需求進(jìn)行軟件升級(jí)支持新特性。此外，為了給運(yùn)營商提供極致的靈活性，高通實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)特性，包括：毫米波獨(dú)立組網(wǎng)（SA）、多SIM卡技術(shù)、全面的頻譜聚合功能、支持全球的毫米波頻段和Sub-6GHz頻段、以及可升級(jí)架構(gòu)，能夠加速3GPP R16特性的商用。
第四：不容忽略的還有X70帶來的出色的能效。為了減少終端芯片功耗，高通做了許多優(yōu)化。從驍龍X50到X65，此前幾代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)在能效和續(xù)航上持續(xù)提升。此次通過推出驍龍X70讓能效邁入了新的階段。
驍龍X70通過引入第3代高通5G PowerSave，將能效提升60%。此外，驍龍X70通過AI輔助自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)，增強(qiáng)了無線系統(tǒng)的匹配性，使用同樣能量可以實(shí)現(xiàn)更高的信噪比，發(fā)射同樣數(shù)據(jù)只需要更低的發(fā)射功率。甚至在同樣的信號(hào)強(qiáng)度下，可以上升調(diào)制解調(diào)階數(shù)，提高頻譜效率，幫助終端節(jié)省功耗。同時(shí)，高通還擁有QET7100寬帶包絡(luò)追蹤器支持5G頻段100MHz帶寬的包絡(luò)追蹤，有效節(jié)省發(fā)射功率。
寫在最后：
除了驍龍X70，高通在此次2022 MWC上還帶來了無線連接技術(shù)以及產(chǎn)品組合中藍(lán)牙和WiFi的最新解決方案。高通宣布率先推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800可支持高達(dá)5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的時(shí)延。與此同時(shí)，利用高頻并發(fā)技術(shù)專門針對高帶寬與時(shí)延敏感型用例，支持在當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)和新興Wi-Fi 7生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)同時(shí)利用5GHz和6GHz頻段。此外，智能雙藍(lán)牙帶來減半的功耗，縮短設(shè)備配對時(shí)間，并大幅增加連接范圍。
本次MWC上，高通在“5G、Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)”領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新更加鞏固了其在無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位。事實(shí)上，早在2018年，現(xiàn)任高通CEO的安蒙就曾說過，在5G時(shí)代，高通將繼續(xù)強(qiáng)化其作為移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新者的企業(yè)形象，也希望更多的人們在想到無線連接時(shí)能想到高通。如今，無線通信已經(jīng)進(jìn)入了迄今為止更大的發(fā)展機(jī)遇期。憑借在該領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)影響，高通開創(chuàng)性的發(fā)布Snapdragon Connect品牌標(biāo)識(shí)，對整個(gè)產(chǎn)業(yè)有著重要的意義。
由高通背書的Snapdragon Connect標(biāo)識(shí)更似“有形之形，無聲之聲”，未來將有力推動(dòng)無線連接技術(shù)的未來�？梢灶A(yù)見，“Snapdragon Connect”也將成為無線連接世界里的重要“圖騰”。
