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2025/5/13 11:47
泰爾終端實驗室:eSIM將與5G/AI充分結(jié)合,成為“全域數(shù)字基座”
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C114訊 5月13日消息(九九)eSIM技術(shù)作為電信卡技術(shù)的重要演進方向,已在全球多個國家商用落地,并形成較為完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。然而,eSIM技術(shù)及其商業(yè)應用在標準化、數(shù)據(jù)安全等方面仍然面臨新挑戰(zhàn)。在確?捎眯院桶踩郧疤嵯,最大程度發(fā)揮eSIM卡優(yōu)勢,已成為各國政府、運營商、卡商、芯片商、終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈各方共同關(guān)注的問題。

為推動我國eSIM產(chǎn)業(yè)規(guī)范化、高質(zhì)量發(fā)展,中國信通院泰爾終端實驗室日前發(fā)布《eSIM產(chǎn)業(yè)熱點問題研究報告(2025年)》(以下簡稱“報告”)。報告深入研究當前eSIM發(fā)展過程中的技術(shù)熱點和產(chǎn)業(yè)熱點,明確這些熱點問題對eSIM產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)與影響,指出我國eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn),并對我國eSIM未來的發(fā)展進行展望。

報告顯示,2023年全球eSIM芯片出貨量達4.46億,涵蓋智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、車載等產(chǎn)品。GSMAIntelligence預測,2025年底全球?qū)⒓s有10億eSIM智能手機連接,2030年將增長至69億,占智能手機連接總數(shù)四分之三;在物聯(lián)網(wǎng)領域,預計2026年全球使用eSIM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將從2023年的2200萬增至1.95億。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù),截至2023年底,國內(nèi)eSIM技術(shù)累計用戶數(shù)達362萬戶,其中,eSIM手表用戶332萬戶,占比約90%。2023年全國eSIM技術(shù)的年度新增用戶數(shù)達143萬戶。2024年第二季度,我國腕表類智能可穿戴eSIM設備出貨量達100萬臺,是全球第二大應用市場(美國為190萬臺),其中83.3%為智能手表,16.7%為基礎手表。

報告提到,在全球eSIM產(chǎn)業(yè)鏈中,美國和歐洲企業(yè)憑借芯片制造、安全認證、產(chǎn)品設計等優(yōu)勢,占據(jù)重要市場份額。恩智浦、意法半導體、英飛凌等芯片商提供多款高性能、高安全性的eSIM芯片解決方案,用于電子消費和物聯(lián)網(wǎng)設備。

當前,我國eSIM產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)形成完整產(chǎn)業(yè)布局,涵蓋芯片設計制造、模組研發(fā)、平臺服務、終端設備和基礎電信運營商等主要領域。芯片設計制造環(huán)節(jié),紫光同芯、華大微電子等國內(nèi)企業(yè)具備較強技術(shù)實力,產(chǎn)品廣泛應用于全球消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設備。模組研發(fā)環(huán)節(jié),武漢天喻等國內(nèi)企業(yè)推出符合國際規(guī)范的eSIM模組及連接管理平臺,為eSIM設備提供全生命周期管理。平臺服務環(huán)節(jié),東信和平、北京華弘等企業(yè)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)管理平臺為全球多家運營商和設備制造商提供服務。終端設備環(huán)節(jié),華為、小米、榮耀、OPPO、vivo等國內(nèi)企業(yè)推出多款支持eSIM的智能設備,在全球廣泛使用。基礎電信運營商環(huán)節(jié),中國聯(lián)通、中國移動、中國電信均開通了eSIM業(yè)務,并與設備廠商合作,不斷探索和推動eSIM技術(shù)創(chuàng)新與應用。

報告指出,在新型工業(yè)化、網(wǎng)絡強國等國家重要戰(zhàn)略共同驅(qū)動下,我國eSIM電信卡產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新機遇,eSIM技術(shù)正從“可穿戴設備專屬技術(shù)”向“全域數(shù)字基座”轉(zhuǎn)型。未來,eSIM將與AI、5G RedCap等技術(shù)充分結(jié)合,降低傳感器、可穿戴設備功耗,并滿足行業(yè)應用毫秒級網(wǎng)絡連接時延需求。在智能制造領域,eSIM將與5G專網(wǎng)結(jié)合,支持工業(yè)機器人實時數(shù)據(jù)回傳,提升生產(chǎn)線自動化率。

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