2024年10月28日，英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。
英特爾成都封裝測試基地自2003年啟動至今。根據(jù)英特爾成都基地的擴容計劃，其新增產(chǎn)能將集中在為服務器芯片提供封裝測試服務，以響應中國客戶對高能效、定制化封裝解決方案的需求。即將設(shè)立的英特爾客戶解決方案中心將成為推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一站式平臺，攜手客戶、生態(tài)系統(tǒng)伙伴為行業(yè)客戶提供基于英特爾架構(gòu)和產(chǎn)品的定制化解決方案，加速行業(yè)應用落地。
英特爾表示，該擴容計劃體現(xiàn)了英特爾在成都的持續(xù)深耕和發(fā)展。相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。 
