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2024/8/21 18:00

高通發(fā)驍龍7s Gen 3芯片組:瞄準(zhǔn)中端市場,小米將最先搭載

C114通信網(wǎng)  蔣均牧

C114訊 北京時(shí)間8月21日晚間消息(蔣均牧)高通公布了其驍龍7s Gen 3移動芯片組,旨在將驍龍7系列的一些高端功能引入更廣泛的中端設(shè)備。

芯片組包括與大型語言模型Baichuan-7B和Llama 2兼容的生成式人工智能(genAI)功能。不同于驍龍7+ Gen 3芯片,它沒有Gemini Nano的空間。

高通產(chǎn)品管理總監(jiān)阿卡什·夏爾馬(Akash Sharma)表示,經(jīng)過改進(jìn)的引擎意味著,驍龍7s Gen 3的AI性能比上一代提高了30%。

“我們的目標(biāo)事實(shí)上是讓生成式AI以及改進(jìn)的傳統(tǒng)AI,能夠在更多設(shè)備上使用!彼忉屨f。

高通表示,其Kyro CPU 64位架構(gòu)將性能提高了近20%。GPU性能提高了40%,電池壽命總體延長了12%。

它具有200萬像素的攝像頭模塊,支持12位三重ISP和4K HDR視頻捕獲等功能。

這款芯片兼容毫米波和Sub-6GHz頻段,在下行鏈路中提供高達(dá)2Gbps的峰值數(shù)據(jù)速率。

夏爾馬表示,小米將成為第一家使用這種新芯片的OEM,從9月開始,其次是Realme、夏普和三星。

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