根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，同比增長(zhǎng)23%。
Counterpoint指出，代工營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)主要得益于強(qiáng)勁的AI需求。CoWoS供應(yīng)仍然緊張，未來(lái)專注于CoWoS-L的產(chǎn)能擴(kuò)張具有潛在上升空間。
另一方面，非人工智能需求復(fù)蘇進(jìn)展緩慢，預(yù)計(jì)2024年第三季度智能手機(jī)旺季表現(xiàn)不盡如人意，汽車和工業(yè)需求復(fù)蘇也將延遲。
Counterpoint稱，值得注意的是，中國(guó)大陸的晶圓代工和半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇速度快于全球同行。中芯國(guó)際和華虹等中國(guó)大陸晶圓代工廠商公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī)和積極的指引，他們比全球成熟節(jié)點(diǎn)晶圓代工廠商更早觸底，整體利用率已恢復(fù)至80%以上，因?yàn)橹袊?guó)大陸的無(wú)晶圓廠客戶更早進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整階段。
受人工智能加速器需求持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)，臺(tái)積電2024年第二季度的季度營(yíng)收略有超出預(yù)期。因此，臺(tái)積電進(jìn)一步將其年度營(yíng)收預(yù)期從之前的20%中低段上調(diào)至20%中段。此外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡將保持緊張。該公司還計(jì)劃在2025年將其CoWoS產(chǎn)能至少再翻一番，以滿足客戶對(duì)人工智能的強(qiáng)勁需求。此外，Counterpoint認(rèn)為，2025年3nm和5/4nm等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的價(jià)格上漲可能性很高。
三星代工廠的收入環(huán)比增長(zhǎng)，主要由于智能手機(jī)的庫(kù)存預(yù)建和補(bǔ)貨，在2024年第二季度以13%的市場(chǎng)份額保持第二的位置。該公司繼續(xù)專注于為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)爭(zhēng)取更多的移動(dòng)和AI/HPC 客戶，并預(yù)計(jì)其年收入增長(zhǎng)將超過(guò)行業(yè)增長(zhǎng)。
中芯國(guó)際的季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁，該公司為第三季度提供了強(qiáng)于預(yù)期的指引，這得益于中國(guó)大陸需求持續(xù)復(fù)蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應(yīng)用。中芯國(guó)際的12英寸需求正在改善，隨著中國(guó)大陸無(wú)晶圓廠客戶的庫(kù)存補(bǔ)充范圍擴(kuò)大，預(yù)計(jì)綜合 ASP（平均銷售價(jià)格）將上漲。該公司對(duì)其年度收入增長(zhǎng)持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)未來(lái)利用率將健康上升。
聯(lián)電季度業(yè)績(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這主要得益于有利的匯率和嚴(yán)格的定價(jià)能力帶來(lái)的利潤(rùn)率改善。該公司預(yù)計(jì)2024年第三季度將實(shí)現(xiàn)中個(gè)位數(shù)環(huán)比增長(zhǎng)。聯(lián)電的戰(zhàn)略是專注于22nm HV（高壓）和55nm RF SOI/BCD等專業(yè)技術(shù)，并減少對(duì)LDDIC和NOR閃存等商品化領(lǐng)域的投資，預(yù)計(jì)將支持穩(wěn)定的定價(jià)和長(zhǎng)期增長(zhǎng)。
格芯的季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)穩(wěn)健。受新設(shè)計(jì)訂單增加的推動(dòng)，盡管市場(chǎng)充滿挑戰(zhàn)，但該公司的汽車業(yè)務(wù)仍環(huán)比增長(zhǎng)。該公司還看到智能手機(jī)市場(chǎng)的庫(kù)存正在恢復(fù)正常，通信和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求也趨于穩(wěn)定。格芯的業(yè)績(jī)指引表明其整體業(yè)務(wù)正在溫和復(fù)蘇，這與聯(lián)電等其他非中國(guó)大陸成熟節(jié)點(diǎn)代工廠的趨勢(shì)相呼應(yīng)。
Counterpoint分析師Adam Chang表示：“2024 年第二季度，全球代工行業(yè)表現(xiàn)出韌性，大部分增長(zhǎng)主要由強(qiáng)勁的AI需求和智能手機(jī)庫(kù)存補(bǔ)充推動(dòng)。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求復(fù)蘇進(jìn)展不均衡。雖然AI半導(dǎo)體等前沿應(yīng)用正在經(jīng)歷強(qiáng)勁增長(zhǎng)，但傳統(tǒng)半導(dǎo)體的復(fù)蘇速度較慢。由于早期的庫(kù)存調(diào)整和當(dāng)?shù)責(zé)o晶圓廠客戶增加補(bǔ)貨，中國(guó)大陸代工廠的反彈速度更快。相比之下，非中國(guó)大陸代工廠的復(fù)蘇則更為緩慢。” 
