市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（8 月 20 日）發(fā)布博文，報(bào)告稱 2024 年第 2 季度全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)約 9%，同比增長(zhǎng)約 23%，表明盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇相對(duì)緩慢，但該行業(yè)已經(jīng)觸底反彈。
臺(tái)積電
在人工智能加速器需求持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)下，臺(tái)積電 2024 年第二季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)溫和增長(zhǎng)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)到 2025 年底或 2026 年初，AI 加速器的供需平衡仍將緊張。
該公司還計(jì)劃在 2025 年將 CoWoS 產(chǎn)能至少再翻一番，以滿足客戶對(duì)人工智能的強(qiáng)勁需求。
該機(jī)構(gòu)仍然認(rèn)為臺(tái)積電在 2025 年極有可能會(huì)提高 3 納米和 5 納米 / 4 納米等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)價(jià)格，這凸顯了臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先地位，預(yù)示著該公司的長(zhǎng)期盈利能力和行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。
三星晶圓代工的收入連續(xù)增長(zhǎng)，主要得益于智能手機(jī)的庫(kù)存預(yù)建和補(bǔ)貨，在 2024 年第二季度以 13% 的市場(chǎng)份額保持第二的位置。公司將繼續(xù)致力于為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)爭(zhēng)取更多的移動(dòng)和 AI / HPC 客戶，并預(yù)計(jì)其年度收入增長(zhǎng)將超過(guò)行業(yè)增長(zhǎng)。
IT之家附上其它信息包括：
人工智能需求持續(xù)強(qiáng)勁。CoWoS 供應(yīng)依然緊張，未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張的潛在優(yōu)勢(shì)將集中于 CoWoS-L。
非人工智能需求復(fù)蘇進(jìn)展緩慢，預(yù)計(jì) 2024 年第三季度智能手機(jī)旺季不旺，汽車(chē)和工業(yè)需求復(fù)蘇也將推遲。 
