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物聯(lián)網(wǎng)
2022/8/23 15:34

引爆萬億物聯(lián)網(wǎng)市場,5G+智能模組如何打好頭陣?

C114通信網(wǎng)  林想

C114訊 8月23日消息(林想)數(shù)以百億的廣泛物聯(lián)網(wǎng)連接與人工智能、云計算等技術融合驅動萬物互聯(lián)向萬物智能轉變,信息科技進入AIoT時代,蘊藏萬億美元市場機遇。

如今,在技術和市場雙重驅動下,物聯(lián)網(wǎng)機會窗口已全面打開。根據(jù)中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會發(fā)布的《中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報告 ( 2021 ) 》,中國物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)規(guī)模已突破1.7萬億元,預計2022年物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)規(guī)模將超過2萬億元。

5G已然成為推動AIoT應用的關鍵因素。相關數(shù)據(jù)顯示,在2020年全球5G物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模是14.5億美元,2030年將達到近3000億美元,產業(yè)機會巨大。同時研究表明,2022年至2030年間,5G AIoT支持模塊的出貨量將以84%的CAGR增長。此外,60%的5G物聯(lián)網(wǎng)模塊到2030年將擁有人工智能能力,以實現(xiàn)更好的處理和實時決策。

物聯(lián)網(wǎng)一直遵循“連接先行-平臺運營-數(shù)據(jù)變現(xiàn)”邏輯,要想徹底挖掘萬億級物聯(lián)網(wǎng)市場,5G+智能模組又將如何打好頭陣?

加速落地,5G+智能模組應用賦能全行業(yè)發(fā)展

目前,5G+智能模組的采用正在成為廣泛行業(yè)中的一股新興技術趨勢,如工業(yè)制造、機器人、物流、醫(yī)療保健、農業(yè)、智慧城市和智能家居。

在工業(yè)制造中,5G+智能模組的采用將為工業(yè)帶來更多可能;贏I+IoT的智能自動化、智能創(chuàng)新,將明顯提升生產效率、產線良品率,加快產線部署、轉型速度,實現(xiàn)定制化、柔性生產。擴大產量,提升質量,保證企業(yè)長期穩(wěn)定的利潤增長。

在智慧城市中,5G+智能模組的應用可以創(chuàng)造城市精細化新模式,將龐雜的城市管理系統(tǒng)降維成多個垂直模塊,為人與城市基礎設施、城市服務管理等建立起緊密聯(lián)系,真正實現(xiàn)智能化、自動化的城市管理模式。

在智能家居中,5G+智能模組的應用幫助實現(xiàn)智能家居的功能升級。智能家居可以通過溫度感知、視覺識別等技術進行數(shù)據(jù)采集,基于大量設備AIoT化,底層與云之間相互連接,在用戶數(shù)據(jù)大量沉淀的基礎上,開展大數(shù)據(jù)分析,最終實現(xiàn)主動智能。

隨著基于5G +智能模塊應用賦能全行業(yè)發(fā)展趨勢愈發(fā)壯大,廣和通、移遠通信、中移物聯(lián)和美格智能等模塊供應商都在加速布局這一市場。移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G,該產品基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P開發(fā),能夠支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平,輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案。

在推動5G+智能模組落地方面,芯片廠商更是一馬當先。高通今年推出的全球首款人工智能支持的5G調制解調器驍龍X70,可為全球5G運營商帶來極致靈活性,能夠充分利用頻譜資源提供最佳的5G連接。此外,高通還可提供更廣泛的5G AIoT SoC產品,包括QCM6490、驍龍480、驍龍690和驍龍750。紫光展銳正試圖通過基于AIoT的SOC為5G發(fā)展造勢。聯(lián)發(fā)科推出的Genio1200芯片組,專門為5G AIoT設備設計。

轉變開發(fā)思路,推動5G+智能模組高速發(fā)展

值得注意的是,5G+智能模組的發(fā)展不是特別“絲滑”,這與5G模組骨感的當下現(xiàn)狀有著必然聯(lián)系。

5G網(wǎng)絡當前還處于發(fā)展初期,5G細分行業(yè)應用規(guī)模還沒有起量,5G復雜度也帶來產品成本過高的問題。此外,物聯(lián)網(wǎng)如何擺脫“低”價值的尷尬,也從2G/3G/4G時代轉移而來,一定程度上拖累5G模組的推廣進程。例如,中國移動物聯(lián)網(wǎng)用戶的平均ARPU僅有0.9元。

中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司董事長、總經理俞承志表示,僅以連接為主的增長不可持續(xù),要以連接規(guī)模為基礎確保主導地位,同時必須加快5G時代物聯(lián)網(wǎng)產品體系全產業(yè)鏈布局,實現(xiàn)基于規(guī)模的價值運營。

為了讓5G+智能模組加速落地,推動產業(yè)更快更好的發(fā)展,中國工程院院士鄔賀銓曾建議,改變5G模組開發(fā)的思路。

鄔賀銓以工業(yè)模組為例,目前5G工業(yè)模組價格比較高,原因是沒有成規(guī)模,規(guī)模上來后應該比手機價格低許多。在他看來,首先,5G工業(yè)模組不是“車間版的5G手機”,和手機相比,在通信多頻多模方面需要簡化,但發(fā)射功率接口要求更高、更多,而且需要有復用和智能路由等功能。

其次,需要將工業(yè)模組升級為工業(yè)網(wǎng)關,嵌入PLC等功能,實現(xiàn)對PLC等原有公共設備的替代,還要融合物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、區(qū)塊鏈以及AI功能,這樣才能打開原有PLC與生產裝備、儀器儀表的封閉接口,解決PLC標準碎片化、協(xié)議不開放的問題。

據(jù)悉,5G新型工業(yè)網(wǎng)關不僅提供現(xiàn)場級功能,還可含過程控制與生產管理級、網(wǎng)絡與業(yè)務應用級功能,推動工廠內網(wǎng)向扁平化、IP化、智能化發(fā)展,實現(xiàn)IT與OT的無縫融合。同時,由于5G核心網(wǎng)具有面向服務的體系,其網(wǎng)絡能力并不是完全固定的,是柔性的,把網(wǎng)絡主要功能向局部一樣分解單元的功能,根據(jù)業(yè)務需要可以組合,甚至可以開放APP由第三方來提供。此外,這種新型工業(yè)網(wǎng)關還可以實現(xiàn)控制面跟用戶面分離,下沉到靠近終端位置。

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寫得不太好

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