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會展
2025/7/29 09:31

第八屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會邀請函

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活動背景

重慶深入貫徹習近平總書記“科技自立自強”戰(zhàn)略部署與視察重慶重要講話重要指示精神,作為中國第四大、全球前十大的電子信息產業(yè)聚集地,成渝地區(qū)電子信息產業(yè)集群規(guī)模達1.72萬億元。全球2/3的iPad、近8000萬臺筆記本電腦、超1億臺智能手機都出自川渝,汽車總產量達343萬輛,為芯片應用提供千億級市場。川渝以“重慶制造+成都設計”雙引擎,通過電科芯片、奧松半導體、安意法、中微半導體等標桿項目,加速構建“芯片設計-晶圓制造封裝測試-設備及材料”全鏈條生態(tài),劍指2027年2000億產值目標,鞏固國家集成電路戰(zhàn)略備份樞紐地位!

基本概況

時間:2026年5月13-15日

地點:重慶國際博覽中心

主題:新時代·創(chuàng)造“芯”未來

規(guī)模:40000展出面積(㎡)

展商:1000知名企業(yè)(家)

觀眾:35000專業(yè)觀眾(人次)

組織機構(排名不分前后)

聯合主辦單位

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

成都市電子學會

成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯盟

重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會

主辦單位重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業(yè)協(xié)會

重慶市電源學會

承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司

展會介紹

博覽會立足川渝雙城經濟圈,以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半導體產業(yè)為依托,展示新產品、前沿技術、優(yōu)秀解決方案,為行業(yè)客戶在中西部西南地區(qū)提供專業(yè)的展示、交流、合作平臺。國家戰(zhàn)略川渝雙城經濟圈產業(yè)優(yōu)勢,深挖市場發(fā)展機遇,促進產業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺,推動半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。

展覽范圍

IC設計專區(qū):EDA、IC設計、嵌入式芯片 、MCU、數字集成電路設計、模擬與混合信號集成電路設計、集成電路布圖設計、IDM、Fabless廠、FPGA設計、AI類芯片、MEMS集成電路設計軟件等;

(二)集成電路制造專區(qū):晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、;旌霞呻娐分圃斓;

(三)封裝測試專區(qū):封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、 先進封裝技術、 先進封裝(chiplet)技術測試探針臺、切割機、減薄機、劃片、分選機、鍵合機、測試機、封裝測試設備、封裝基板、陶瓷基板、IC芯片封裝載板、引線框架、鍵合絲等;

(四)半導體材料專區(qū):第三代半導體材料、硅片及硅基材料、納米、光學掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖包封材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯、防靜電等;

(五)設備制造專區(qū):單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、 熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD/ALD 、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、濕法、電鍍設備清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等) 、光學儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片) 、激光設備、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、環(huán)境試驗儀器和設備、潔凈室設備;

(六)電子元器件專區(qū):功率半導體(IGBT和MOSFET)、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振電阻、儀器儀表、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、電子管、電容、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;

(七)AI+5G專區(qū):人工智能芯片、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、低空經濟、工業(yè)互聯網平臺、智慧工廠、智能倉儲等;

(八)智慧電源專區(qū):微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、車規(guī)級sic模塊、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等;

(九)汽車電子專區(qū):車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體、車規(guī)級sic模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝、車規(guī)級先進封裝技術、智能網聯、智能座艙芯片 CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、傳感芯片等;

(十)綜合展區(qū):全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險基金、投資金融機構等。

六、同期活動

第八屆未來半導體產業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇作為GSIE2026品牌活動,聚焦"先進封測技術、IC設計、功率器件化合物半導體、產業(yè)供應鏈對接與投資、產教融合”等熱點難點開展多場主題論壇,助推產業(yè)鏈政產學研信息互通、資源共享、優(yōu)勢互補,提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。

主論壇

成渝地區(qū)半導體產業(yè)供應鏈合作對接會

先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇

第二屆新型半導體創(chuàng)新技術與產業(yè)發(fā)展論壇

智能網聯汽車技術創(chuàng)新論壇

功率器件和化合物高峰論壇

*詳細議程見大會方案,最終議程以現場發(fā)布為準

七、展會優(yōu)勢

(一)西部機遇·行業(yè)盛會標桿加碼產業(yè)發(fā)展

博覽會作為行業(yè)風向標,積極搶抓“川渝雙城經濟圈” 建設國家戰(zhàn)略機遇,充分彰顯產業(yè)優(yōu)勢,將進步提升成都在中國電子產業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力,增強成渝半導體產業(yè)核心競爭力,為中國半導體產業(yè)與電子的發(fā)展注入新的動力。

(二)權威組織強勢賦能·共贏未來

博覽會由國內行業(yè)學會、協(xié)會等相關單位共同支持舉辦,提供了解市場需求動態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機。

(三)創(chuàng)新引領前瞻技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題,全面呈現全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品、技術成果,互聯網新技術新渠道,將實現展覽管理體系升級,實現展會大數據功能。同時,還重點展示了川渝產業(yè)的高質量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向,以及全球半導體產業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。

(四)多方聯動整合優(yōu)質資源

與國內協(xié)會/學會緊密合作,精準觀眾邀約,博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢,通過零距離走訪川渝企業(yè),專業(yè)媒體推廣等方式,積極提振信心賦能產業(yè)。

(五)高端研討營建產業(yè)生態(tài)

博覽會除主題展覽區(qū)外,同期召開多場高端互動活動;新挑戰(zhàn)·新解法,助力產業(yè)快速實現創(chuàng)新轉型升級;行業(yè)大咖及產學研界技術同仁共探半導體與電子發(fā)展新趨勢。

八、目標觀眾領域

·半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人;

·5G應用、大數據、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池;

·低空經濟、空天經濟、航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人;

·政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表;

·主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構。

九、費用標準

十、聯系組委會

聯系人:韓 龍15111999807

郵箱:82113347@qq.com

網址:www.gsiecq.com

 

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