C114訊 6月27日消息（岳明）根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group的報告顯示，全球Open RAN市場收入在2023年第一季度增長了10%-20%，預(yù)計Open RAN將占據(jù)2023年整體RAN市場的6%-10%。另外，Kenneth Research的數(shù)據(jù)顯示，受5G技術(shù)快速普及的推動，到2028年全球Open RAN市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到220億美元，2020年-2028年期間的復(fù)合年增長率為85%。
作為一家全球低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“萊迪思”）認(rèn)為，5G已經(jīng)對行業(yè)產(chǎn)生了巨大的影響，加速了網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展。電信公司已經(jīng)開始通過Open RAN等方式解耦網(wǎng)絡(luò)，或者將組件分解成單獨的部分，來實現(xiàn)5G的高級功能。這是電信行業(yè)運作方式的根本性轉(zhuǎn)變，而這也意味著新的發(fā)展機遇。
在其看來，ORAN解決方案不僅為運營商提供了更多可選的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，還能激發(fā)企業(yè)的5G技術(shù)創(chuàng)新。這種轉(zhuǎn)變可以進一步加快創(chuàng)新速度，有助于選擇最佳解決方案，并減少公司的資本和運營支出。但與此同時，隨著RAN系統(tǒng)參與者的增加，會導(dǎo)致攻擊面增加，因此放棄單一供應(yīng)商解決方案會給關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施帶來更多安全風(fēng)險。
針對此，萊迪思在去年首次推出了Lattice ORAN解決方案集合，并在之后的版本中不斷進行功能提升。據(jù)介紹，萊迪思ORAN解決方案集合提供軟硬件兩方面。硬件部分將基于現(xiàn)有安全控制開發(fā)板和加速同步開發(fā)板，軟件則基于萊迪思RADIANT和萊迪思PROPEL。Lattice ORAN解決方案集合可以幫助客戶部署擁有強大安全性能、高同步性和低功耗加速的5G ORAN解決方案。該解決方案集合是一個交鑰匙解決方案，包括了參考平臺和設(shè)計、演示、IP構(gòu)建模塊、FPGA設(shè)計工具、開發(fā)板和定制設(shè)計服務(wù)，以加快客戶應(yīng)用的開發(fā)和上市。
在安全性方面，由于ORAN功能具有解聚合和開放性等特點，因此需要實施零信任安全機制來保護增加的攻擊面。萊迪思ORAN解決方案集合提供即時可用的軟件，通過通道加密和身份驗證來保護電路板組件之間的通信，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中的安全要求。
在緊密同步方面，萊迪思ORAN可以靈活地在不限于固定功能的網(wǎng)絡(luò)中發(fā)送各種緊密同步的數(shù)據(jù)。ORAN架構(gòu)的解聚合和本身的開放性也增加了對同步的需求，而eCPRI、TSN和廣泛使用的IEEE 1588等協(xié)議可提供同步。
在低功耗加速方面，5G網(wǎng)絡(luò)將承載大量數(shù)據(jù)，因此用戶需要低功耗硬件加速才能在如此強大的網(wǎng)絡(luò)中保持高效率。萊迪思ORAN解決方案集合利用了萊迪思FPGA的優(yōu)勢，與同類FPGA競品相比，尺寸最小，功耗降低高達(dá)70%，軟失效率最多降低100倍。
值得注意的是，萊迪思尤其強調(diào)了要確保5G ORAN網(wǎng)絡(luò)的時序安全。
該公司指出，盡管開放式RAN架構(gòu)帶來了很多優(yōu)勢，但也帶來了一些新的挑戰(zhàn)。首先，網(wǎng)絡(luò)各個部分的時序同步成為一個關(guān)鍵問題。為了使大量數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠地在蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸，需要跨RU、CU和DU的共享時序源。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備工程師開發(fā)了IEEE 1588-2019精確時間協(xié)議（PTP）標(biāo)準(zhǔn)來滿足這一需求。該協(xié)議可確保分布式系統(tǒng)中關(guān)鍵應(yīng)用的準(zhǔn)確可靠的時鐘同步。此外，為了提高電信網(wǎng)絡(luò)之間的可操作性，還需要支持ITU-T協(xié)議，包括G.8265.1、G.8275.1、G.8275.2和G.8273.2，用于時間分配、時鐘精度、邊界和透明時鐘以及故障檢測和恢復(fù)實現(xiàn)。而FPGA本身的高時序精度和一致的操作性使其非常適合定時應(yīng)用，萊迪思的解決方案不僅解決了時序方面的需求，還支持關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議。
在近日于舉行的2023年上海國際嵌入式展上，萊迪思相關(guān)技術(shù)人員向C114透露，萊迪思十分看好ORAN市場的發(fā)展機會，目前其ORAN解決方案已經(jīng)在歐洲等一些市場進行了測試和試驗，通過利用其最新推出的Avant FPGA平臺，該公司預(yù)計將于明年推出完整的ORAN解決方案。 
