C114訊 5月23日消息（雋暢）今日，CIOE中國光博會與C114通信網(wǎng)聯(lián)合推出的大型研討會系列活動——“2024中國光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”第四期“AI時代：數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)技術(shù)新趨勢”專場論壇順利舉辦。弘光向尚-數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品總監(jiān)李志偉博士應(yīng)邀發(fā)表演講，詳細介紹了硅光集成芯片于光互連的應(yīng)用與挑戰(zhàn)，并就硅光技術(shù)未來的發(fā)展趨勢分享了他的洞見。
硅光集成芯片為數(shù)據(jù)中心發(fā)展注入新動能
硅基光電子技術(shù)是將微電子領(lǐng)域低成本、批量化、高集成度的大規(guī)模集成電路制造技術(shù)與光電子芯片的大帶寬、高速率和高抗干擾能力等優(yōu)勢結(jié)合起來的一種新興技術(shù)�；诠杌怆娮蛹傻钠瞎饣ミB被認為是后摩爾時代突破集成電路技術(shù)發(fā)展所面臨的功耗、帶寬和延時等瓶頸的理想方案之一。
近年來，AI熱潮催生算力需求大爆發(fā)，作為算力的關(guān)鍵承載底座，數(shù)據(jù)中心將加速向算力中心演進。李志偉博士指出，隨著數(shù)據(jù)量的爆炸性增長，傳統(tǒng)的銅纜互聯(lián)技術(shù)逐漸達到極限，硅光集成芯片的出現(xiàn)，為數(shù)據(jù)中心的發(fā)展注入新動能。
具體而言，面向數(shù)據(jù)中心場景的硅光集成芯片具有七大優(yōu)勢：
其一，高帶寬和低延遲。硅光集成芯片能夠提供極高的數(shù)據(jù)傳輸速率，減少信號傳輸?shù)难舆t，以此提升數(shù)據(jù)中心的響應(yīng)速度。
其二，高密度集成。硅光技術(shù)允許在非常小的芯片上集成大量的光子器件，這意味著數(shù)據(jù)中心可以通過提高設(shè)備的緊湊度，減少空間占用，從而節(jié)省成本。
其三，能效高。相較傳統(tǒng)的電子器件，硅光集成芯片通常具有更低的功耗。
其四，抗干擾性。硅光集成芯片對電磁干擾的抵抗能力較強，這增加了產(chǎn)品在較多電磁干擾環(huán)境下的可靠性。
其五，成本效應(yīng)。隨著硅光技術(shù)的成熟和規(guī)�；a(chǎn)，其成本正在逐漸降低。
其六，可擴展性。硅光集成芯片的設(shè)計靈活性和可靠擴展性，允許數(shù)據(jù)中心根據(jù)需要，輕松升級其網(wǎng)絡(luò)容量，以適應(yīng)不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸需求。
其七，兼容性。硅光集成芯片可與現(xiàn)有的光纖網(wǎng)絡(luò)無縫集成，這意味著數(shù)據(jù)中心可以逐步采用硅光技術(shù)，而無需完全替換現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施。
繁榮生態(tài)，促進中國硅光集成芯片行業(yè)自主化進程
盡管硅光技術(shù)具有巨大的潛力，但其發(fā)展仍面臨四大挑戰(zhàn)。
李志偉博士談到，首先是技術(shù)成熟度。硅光技術(shù)仍處于快速發(fā)展的階段，需要進一步的技術(shù)突破和成熟。
其次是成本問題。目前，硅光集成芯片的制造成本相對較高，需要通過技術(shù)創(chuàng)新和規(guī)�；a(chǎn)來降低成本。
然后是標準化。規(guī)范技術(shù)的標準化是推動其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵，包括：接口標準，測試驗證標準等等。
最后是人才培養(yǎng)。硅光技術(shù)的發(fā)展需要大量的專業(yè)人才，包括：設(shè)計工程師、工藝工程師、測試工程師等等。
針對硅光技術(shù)未來的發(fā)展趨勢，李志偉博士展望道：“一是更高速率的傳輸，隨著數(shù)據(jù)中心對帶寬需求的不斷增長，硅光芯片的傳輸速率需要進一步提升；二是更集成的解決方案，未來的硅光芯片將集成更多的功能，如光放大、光開關(guān)等等；三是更智能的光網(wǎng)絡(luò)，通過集成AI和算法，實現(xiàn)光網(wǎng)絡(luò)的自我優(yōu)化和故障預測�！�
據(jù)C114了解，硅光技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈始于絕緣體硅（SOI）晶圓和光子外延晶圓，這些晶圓經(jīng)過設(shè)計、制造和封裝后形成調(diào)制器、光開關(guān)、耦合器等產(chǎn)品。在制造環(huán)節(jié)，由于硅光工藝不需要非常高的光刻分辨率，國內(nèi)廠商盡管進入該領(lǐng)域較晚，但通過近年來的持續(xù)追趕，同海外廠商的技術(shù)差距正不斷縮小，將有望齊頭并進。在當前中美科技競爭的背景下，國內(nèi)企業(yè)開始測試并驗證國內(nèi)的硅光芯片產(chǎn)品，尋求國產(chǎn)化替代，這將促進硅光芯片行業(yè)的自主化進程。
李志偉博士表示，硅光技術(shù)的發(fā)展需要依靠全行業(yè)的共同推動。弘光向尚專注于新一代硅光集成芯片的設(shè)計和生產(chǎn)，公司匯聚全球硅光領(lǐng)域的頂級專家，積累了硅光芯片產(chǎn)品設(shè)計、Foundry、封測的完整供應(yīng)鏈，愿與硅光技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴一起繁榮生態(tài)圈，共同推動國內(nèi)硅光產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為中國新基建作出貢獻。 
