C114訊 3月1日消息（九九）如果說(shuō)2023年是生成式AI “霸榜”的一年，隨著技術(shù)成熟度越來(lái)越高，2024年應(yīng)成為其商業(yè)落地的一年，提升投資回報(bào)率，擁有變現(xiàn)能力。根據(jù)麥肯錫的一份報(bào)告，生成式AI有望對(duì)各行各業(yè)產(chǎn)生廣泛影響，預(yù)計(jì)其每年可增加2.6萬(wàn)億至4.4萬(wàn)億美元的經(jīng)濟(jì)效益。
正在巴塞羅那舉行的MWC24上，高通帶來(lái)一系列全新發(fā)布，將智能計(jì)算擴(kuò)展至邊緣側(cè)幾乎所有類(lèi)型的終端，還攜手全球和中國(guó)合作伙伴帶來(lái)在連接、AI、汽車(chē)、XR、手機(jī)、5G Advanced等領(lǐng)域的前沿突破和合作成果，讓智能計(jì)算無(wú)處不在。
一系列重磅發(fā)布：將AI和連接融合帶入全新領(lǐng)域
終端側(cè)AI的商用進(jìn)程已經(jīng)開(kāi)始，高通為開(kāi)發(fā)者提供更多的支持，賦能其打造全新的、令人期待的應(yīng)用。因此，高通在MWC24首日宣布推出全新的高通AI Hub，為開(kāi)發(fā)者打造獲取開(kāi)發(fā)資源的中心，從而基于驍龍或高通平臺(tái)打造AI應(yīng)用。
高通AI Hub帶來(lái)超過(guò)75個(gè)預(yù)優(yōu)化AI模型的全新模型庫(kù)，支持在搭載驍龍和高通平臺(tái)的終端上進(jìn)行無(wú)縫部署。開(kāi)發(fā)者可將這些模型無(wú)縫集成進(jìn)應(yīng)用程序，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，發(fā)揮終端側(cè)AI部署的諸多優(yōu)勢(shì)，例如即時(shí)性、可靠性、隱私、個(gè)性化和成本優(yōu)勢(shì)。上述模型現(xiàn)已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。開(kāi)發(fā)者只需通過(guò)幾行代碼，即可在搭載高通平臺(tái)的云托管終端上自行運(yùn)行模型。
同樣是在MWC24首日，高通推出全新驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，為卓越5G連接體驗(yàn)樹(shù)立全新標(biāo)桿。
驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器到天線(xiàn)平臺(tái)。驍龍X80架構(gòu)集成5G Advanced 功能，是首個(gè)全集成NB-NTN衛(wèi)星通信的調(diào)制解調(diào)器，支持終端連接至非地面網(wǎng)絡(luò)。其搭載的專(zhuān)用張量加速器支持AI優(yōu)化，從而助力提升吞吐量、服務(wù)質(zhì)量（QoS）、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍并降低時(shí)延。
高通深知，為實(shí)現(xiàn)生成式AI的規(guī)�；瘮U(kuò)展，需要跨云端、終端和邊緣云應(yīng)用混合AI�；旌螦I是AI的未來(lái)，因此需要更加強(qiáng)大的連接能力，確保所有AI工作負(fù)載的有效分配。為此，高通在MWC24上推出業(yè)界最強(qiáng)大的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統(tǒng)。
高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測(cè)距和藍(lán)牙信道探測(cè)，打造一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù)，實(shí)現(xiàn)安全、豐富的終端發(fā)現(xiàn)、接入和控制。
與中國(guó)廠(chǎng)商緊密合作：擴(kuò)大多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用“朋友圈”
終端側(cè)AI的商用進(jìn)程已經(jīng)開(kāi)始，能夠?yàn)橛脩?hù)帶來(lái)即時(shí)性、可靠性、隱私以及個(gè)性化等諸多優(yōu)勢(shì)。驍龍推動(dòng)了終端側(cè)AI的普及，特別是在2023年10月驍龍峰會(huì)上最新發(fā)布的面向手機(jī)的第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，以及面向PC的驍龍X Elite平臺(tái)。目前已經(jīng)有諸多搭載第三代驍龍8的商用終端推出，例如來(lái)自小米、OPPO、iQOO、三星等OEM的智能手機(jī)，都擁有卓越的終端側(cè)AI能力。
但驍龍不只是智能手機(jī)的標(biāo)配，前沿的終端側(cè)計(jì)算與先進(jìn)的連接相結(jié)合，也正在為汽車(chē)帶來(lái)前所未有的變革。在汽車(chē)領(lǐng)域，已有超過(guò)3.5億輛汽車(chē)采用了驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案。在中國(guó)，高通正攜手不斷擴(kuò)展的汽車(chē)“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動(dòng)汽車(chē)智能化變革：驍龍數(shù)字底盤(pán)自2021年起已支持40多家中國(guó)汽車(chē)品牌推出超100款車(chē)型；多代驍龍座艙平臺(tái)持續(xù)賦能中國(guó)汽車(chē)廠(chǎng)商刷新座艙性能與體驗(yàn)的“天花板”；Snapdragon Ride平臺(tái)正支持中國(guó)合作伙伴加速邁向自動(dòng)駕駛的未來(lái)。
元宇宙是彰顯5G和AI潛能的重要應(yīng)用場(chǎng)景之一。高通認(rèn)為，XR（混合現(xiàn)實(shí)）終端將成為進(jìn)入元宇宙的入口，是具備廣闊前景的新一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。目前，驍龍技術(shù)和平臺(tái)已經(jīng)賦能超過(guò)80款XR設(shè)備，其中約40%的設(shè)備都是基于高通和中國(guó)合作伙伴的通力合作，由中國(guó)廠(chǎng)商打造。近期，高通還與中國(guó)移動(dòng)、當(dāng)紅齊天集團(tuán)、中興通訊四方聯(lián)合完成基于5G-A大容量、低時(shí)延及智能化XR業(yè)務(wù)保障方案的多并發(fā)大空間XR競(jìng)技游戲業(yè)務(wù)試點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)進(jìn)一步融合創(chuàng)新與深度協(xié)同。
據(jù)悉，當(dāng)前主流的智能模組廠(chǎng)商主要采用高通平臺(tái)，移遠(yuǎn)通信、廣和通、有方科技等合作伙伴均與高通緊密溝通與協(xié)作，已經(jīng)助力越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供更前沿的產(chǎn)品，持續(xù)擴(kuò)大多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用范圍。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通公司與國(guó)內(nèi)生態(tài)伙伴通力合作，以技術(shù)賦能行業(yè)，所取得的合作成果也得到了業(yè)界的認(rèn)可。從“5G領(lǐng)航計(jì)劃”到“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，從“5G+智慧急救”到“5G全連接工廠(chǎng)”，高通公司已經(jīng)連續(xù)四年獲評(píng)服貿(mào)會(huì)的“科技創(chuàng)新服務(wù)示范案例”獎(jiǎng)。
在MWC24上，TCL發(fā)布了三款智能連接設(shè)備，其中TCL LINKKEY IK511是業(yè)內(nèi)首款搭載驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的RedCap Dongle，是5G RedCap技術(shù)在M2M（Machine to Machine）以及消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域商業(yè)化的一個(gè)重要里程碑，賦能用戶(hù)以更優(yōu)惠的價(jià)格享受5G帶來(lái)的高速體驗(yàn)。
此外，中國(guó)聯(lián)通、小米、榮耀、一加、TCL、廣翼智聯(lián)、廣和通、美格智能、移遠(yuǎn)通信、芯訊通等眾多合作伙伴在MWC發(fā)布了基于高通和驍龍平臺(tái)打造的多款新品，包括Wi-Fi 7路由器、智能手機(jī)、平板、智能手表、耳機(jī)、消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、5G智能模組和FWA解決方案等，讓智能計(jì)算和極速連接觸手可及。
在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革融合發(fā)展的時(shí)代，5G和AI等新技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)給產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了更多的可能性，而新產(chǎn)業(yè)的興起和發(fā)展進(jìn)步又促進(jìn)了新技術(shù)革命的進(jìn)步，這種積極的相互反哺和正向循環(huán)，正在推動(dòng)數(shù)字科技的蓬勃發(fā)展，塑造日益繁榮的產(chǎn)業(yè)格局。 
