C114訊 3月10日消息 雖然新型冠狀病毒疫情正在全球范圍內(nèi)爆發(fā)，但是備受業(yè)界關(guān)注的光通信行業(yè)盛會(huì)OFC 2020如期舉行。在此之前，多家國(guó)際知名光通信企業(yè)在評(píng)估后選擇退出，但并沒(méi)有打亂大多數(shù)企業(yè)的新產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。
3月10日，亨通洛克利科技有限公司發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊，據(jù)C114了解，該項(xiàng)新技術(shù)在2020年3月10日—2020年3月12日的美國(guó)OFC展會(huì)上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示（展位號(hào)#5121）。
亨通洛克利400G QSFP-DD DR4硅光模塊
硅光子大勢(shì)已成
近年來(lái)，云計(jì)算和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和光互連技術(shù)提出了很高的要求。從行業(yè)來(lái)看，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)流量基本每一、兩年翻一番。據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球互聯(lián)網(wǎng)流量將增加3倍，帶寬需求巨大。
光模塊作為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的“心臟”，承擔(dān)著光互連的重任。為了滿足云計(jì)算、大數(shù)據(jù)對(duì)大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨�，光模塊技術(shù)需要進(jìn)行技術(shù)革新。然而，互聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)提供商對(duì)成本天然敏感，那么如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率成為一大挑戰(zhàn)。
硅光子技術(shù)自提出以來(lái)，以其低功耗、高速率、結(jié)構(gòu)緊湊等突出優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為將解決信息網(wǎng)絡(luò)所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。在此之后眾多領(lǐng)軍企業(yè)，或通過(guò)并購(gòu)、或通過(guò)自研紛紛入局，也從側(cè)面體現(xiàn)出了硅光子技術(shù)是大趨勢(shì)，也是解決光模塊技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵。
在這樣的背景下，江蘇亨通光電股份有限公司和英國(guó)Rockley Photonics lnc.共同出資成立亨通洛克利科技有限公司，致力于研發(fā)和生產(chǎn)硅光芯片與光模塊。
亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術(shù)，采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來(lái)自于英國(guó)Rockley，同時(shí)英國(guó)Rockley也將在OFC展會(huì)上進(jìn)行硅光發(fā)射及接收芯片級(jí)的現(xiàn)場(chǎng)演示。Rockley的硅基光子集成技術(shù)除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導(dǎo)入了容易與光纖進(jìn)行耦合的設(shè)計(jì)，從而降低了光組件及光模塊的復(fù)雜性和工藝難度。
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400G QSFP-DD DR4硅光模塊光口眼圖
云計(jì)算廠商支出回升
從最新披露的北美主要云計(jì)算廠商年報(bào)數(shù)據(jù)看，亞馬遜AWS云收入同比增長(zhǎng)37%，谷歌云收入同比增長(zhǎng)53%。云計(jì)算收入的持續(xù)高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)云廠商的資本開(kāi)支延續(xù)2019Q2開(kāi)始的企穩(wěn)回升態(tài)勢(shì)。咨詢公司Synergy Research Group認(rèn)為，頭部企業(yè)的支出增長(zhǎng)直接反映了云計(jì)算市場(chǎng)整體開(kāi)支的回升。
此外，5G是通信與計(jì)算的深度融合，將引入邊緣計(jì)算的理念來(lái)滿足5G時(shí)代對(duì)大帶寬、低延時(shí)、高可靠的需求，這也意味著將引入海量的邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)，也就是一個(gè)個(gè)數(shù)據(jù)中心。
隨著云計(jì)算廠商開(kāi)始逐步導(dǎo)入400G數(shù)通光模塊，疊加云計(jì)算廠商資本開(kāi)支的穩(wěn)步提升，與此同時(shí)在5G和大數(shù)據(jù)中心等“新基建”的引領(lǐng)下，可以看到擁有完整400G硅光模塊解決方案的企業(yè)將具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。此次亨通洛克利發(fā)布的400G QSFP-DD DR4光模塊正是面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中交換機(jī)和交換機(jī)之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。
據(jù)光通信行業(yè)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)計(jì)，基于硅光子的集成光器件的銷售額將在未來(lái)五年內(nèi)顯著增長(zhǎng)，從2019年的約10億美元增長(zhǎng)到2024年的超過(guò)50億美元。
基于各細(xì)分市場(chǎng)的硅光模塊預(yù)計(jì)銷售（圖源：LightCounting）
大數(shù)據(jù)中心“新基建”促發(fā)展
3月4日，中共中央政治局常務(wù)委員會(huì)會(huì)議特別指出，要加大公共衛(wèi)生服務(wù)、應(yīng)急物資保障領(lǐng)域投入，加快5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度。“新基建”無(wú)疑將成為拉動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的重要引擎。
由此可見(jiàn)，“大數(shù)據(jù)中心”也進(jìn)入了新基建之列。根據(jù)Synergy Research Group數(shù)據(jù)顯示，截至2019年第三季度末，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量增至504個(gè)，中國(guó)占比近10%，與此同時(shí)，目前全球有151個(gè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心處于計(jì)劃或構(gòu)建階段，數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮方興未艾。
從目前來(lái)看，包括阿里、騰訊等領(lǐng)先的云計(jì)算企業(yè)正加速推進(jìn)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，而在新基建的新一輪政策推動(dòng)下，勢(shì)必將加速這一進(jìn)程，也將帶動(dòng)光模塊等上游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前大部分的硅光模塊應(yīng)用于數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)中心互連，占比幾乎超過(guò)90%以上。
亨通洛克利定位于高端光模塊的設(shè)計(jì)與制造，同時(shí)也致力于硅光子芯片的設(shè)計(jì)及制造，力求實(shí)現(xiàn)從硅光芯片的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試到光模塊的設(shè)計(jì)、封裝、生產(chǎn)、測(cè)試整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條的垂直整合，與此同時(shí)亨通洛克利開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動(dòng)化無(wú)源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術(shù)，大幅簡(jiǎn)化光模塊的設(shè)計(jì)和制造，有利于規(guī)模化生產(chǎn)。 
