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2024/9/2 17:53

全速覆蓋,智啟未來!SIMCom全制式模組亮相IOTE 2024

廠商供稿  

8月28-30日,IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展在深圳國際會展中心盛大開幕。此次參展,芯訊通帶來了5G 、智能、LTE-A、4G、LPWA、GNSS等全制式產(chǎn)品以及應(yīng)用終端。豐富地展示芯訊通在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧能源、智能家居、智慧醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)、智慧農(nóng)業(yè)等場景的應(yīng)用案例及產(chǎn)品解決方案。

IOTE金獎加冕,5G創(chuàng)新引領(lǐng)

展會同期,IOTE金獎年度評選結(jié)果亦正式公布,芯訊通5G-A模組SIM8390榮獲“IOTE金獎”創(chuàng)新產(chǎn)品獎。進一步說明了芯訊通在5G領(lǐng)域的成果,正加速賦能“高速”場景需求,推動5G助力各產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

SIM8390支持Sub-6GHz和mmWave頻段,在毫米波頻段下支持下行速率10Gbps,上行速率3.7Gbps,聚合Sub-6GHz下支持下行速率8Gbps,上行速率1Gbps,具備“萬兆下行、千兆上行”的速率傳輸能力。

作為5G-A的支柱之一,5G RedCap也在本次展會中大放異彩,F(xiàn)場,芯訊通帶來了包含LGA+LCC和M.2兩種封裝形式的5G RedCap模組SIM8230系列。該模塊搭載了高通X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),其峰值下載速率可達220Mbps,上行速率可達100Mbps,滿足高速傳輸速率需求。支持VoNRVoLTE,集成雙頻GNSS L1+L5精準定位?蓮V泛應(yīng)用于FWA、智能穿戴、低空經(jīng)濟等高速場景中。

除了5G RedCap,芯訊通還展出了多款廣受市場歡迎的5G模組產(chǎn)品,SIM8202、R8200C、SIM8260以及支持5G/LTE+C-V2X的模組SIM8800?蓱(yīng)用到CPE、MiFi、ODU、IDU、Box等終端,為企業(yè)、家庭和工業(yè)場景提供高速連接。這些模塊擁有不同封裝形式和覆蓋不同區(qū)域的型號可供選擇,助力終端客戶根據(jù)自身的需求靈活選擇不同產(chǎn)品,以更快速度進入目標市場。

AI大展身手,加速萬物智聯(lián)

AI時代,算力是新質(zhì)生產(chǎn)力。在展會現(xiàn)場,可以看到芯訊通帶來的多款集成AI算法的智能模組SIM8918、SIM8906、SIM8905、SIM8971、SIM8973、SIM8970、SIM8950、SIM9650L、SIM9650L-W,覆蓋不同算力、頻段、區(qū)域、封裝形式、尺寸大小。這些模組不僅支持高效的數(shù)據(jù)傳輸和處理,還內(nèi)置了圖形處理器,能夠?qū)崟r分析處理海量圖形和視頻數(shù)據(jù),為各行各業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供強有力的支持。

其中兩款高算力智能模組SIM9650L和SIM9650L-W成為現(xiàn)場客戶關(guān)注的焦點,其綜合算力可達14Tops,支持Wi-Fi 6E及藍牙5.2連接,集成SLAM算法,可在VR、智能機器人、低空經(jīng)濟等需要高質(zhì)量圖像、視頻輸入以及處理大量數(shù)據(jù)和任務(wù)的場景中大展身手。

LTE-A極速體驗,4G智慧互聯(lián)

盡管5G風(fēng)起云涌,但LTE-A憑借其良好的兼容性和成本優(yōu)勢,在市場上依然占據(jù)一席之地。SIMCom推出的LTE Cat.6模組SIM7906和LTE Cat.12模組SIM7912系列,在性能、速率與成本之間實現(xiàn)了平衡,滿足各類LTE-A應(yīng)用場景的需求。

同時,適合遠程信息處理、計量、監(jiān)控設(shè)備、工業(yè)路由器和遠程診斷等場景的LTE Cat.1模組SIM7670G,以及適用于車聯(lián)網(wǎng)場景中的LTE Cat.4車規(guī)級模組SIM7800、SIM7805、SIM7600系列也同時亮相,模塊覆蓋亞洲、歐洲、南美、北美等不同區(qū)域頻段需求,為客戶提供更多選擇空間。助力車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。

LPWA綠色引擎,GNSS“秒懂”未來

面對能源與環(huán)境的雙重挑戰(zhàn),低功耗設(shè)備的應(yīng)用顯得尤為重要。芯訊通推出的LPWA系列模組產(chǎn)品,憑借低功耗、廣域覆蓋的特性,為智慧能源和水務(wù)的數(shù)字化建設(shè)貢獻力量。

現(xiàn)場除了SIM7070G、SIM7070G-HP-S、SIM7080、Y7080E、SIM7022、SIM7000G、SIM7090G、R7022等模組產(chǎn)品,還帶來了搭載E7025-L和Y7025的智能燃氣表、超聲波水表等終端。助力能源行業(yè)實現(xiàn)綠色、低碳、可持續(xù)發(fā)展。 

此外,芯訊通全系列低功耗、尺寸緊湊的GNSS模組也亮相展會現(xiàn)場,涵蓋了標準精度、高精度等不同需求,兼容市場主流尺寸,適用于自動駕駛、集裝箱監(jiān)測、智慧農(nóng)業(yè)等應(yīng)用場景。其中SIM66D(-R)憑借其超低功耗、厘米級定位、多系統(tǒng)支持能力和緊湊的尺寸等特性,成為追求高精度定位的場景應(yīng)用中不可或缺的新星。

隨著5G、AI的持續(xù)演進,芯訊通的模組產(chǎn)品將在更廣泛的領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。未來,芯訊通將繼續(xù)攜手全球合作伙伴,為萬物智聯(lián)萬物互聯(lián)的新動力新機會賦能,助力千行百業(yè)合作共贏新未來。

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寫得不太好

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