PA（功率放大器）是射頻前端（RFFE）重要器件之一，也是中國無線通信技術(shù)的掣肘環(huán)節(jié)。盡管CMOSPA并非最新技術(shù)，甚至其已有20多年的發(fā)展歷程，但隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)應用不斷演進，CMOSPA技術(shù)也開始走向前臺。
過去20多年，CMOSPA技術(shù)競爭可謂“激蕩回腸”，一些參與者消弭無跡，一些參與者卻在科技巨頭兼并整合之下悄然成長。過去十年，一些中國本土PA企業(yè)也涉入CMOSPA，扎根技術(shù)研發(fā)，取得了一定的進展，甚至在一些細分領域已有趕超全球先進水平之勢。如今看來，伴隨物聯(lián)網(wǎng)蓬勃而來，CMOSPA在未來十年內(nèi)仍將是芯片工藝技術(shù)針對性能和成本的最佳選擇。
CMOSPA的誕生
故事要從二十年前一起商業(yè)機密官司說起。
2004年2月6日，美國加州的一家創(chuàng)業(yè)公司Axiom轟動性地發(fā)布了全球第一款CMOSPA產(chǎn)品，其支持quad－bandGSM。這意味著世界上第一款可量產(chǎn)的2GCMOSPA就此面世！
2月9日，美國德州的Silab公司同樣宣布，經(jīng)過四年的研發(fā)，發(fā)布全球第一款quad－bandGSMCMOSPA，并且完美適配其公司成功量產(chǎn)的Aero系列CMOS收發(fā)機芯片！
一周后，Silab公司向Axiom公司遞交律師函，狀告AliNiknejad（原Silab實習生，現(xiàn)UC－Berkeley教授，CMOSPA一代宗師）竊取商業(yè)機密并輸送給Axiom。
然而，Axiom的技術(shù)路線與Silab實則大相徑庭。CMOSPA便在這場首發(fā)爭奪戰(zhàn)的彌漫硝煙中呱呱墜地。
Axiom的創(chuàng)始人Dr．Aoki是一位日裔科學家。他師從Caltech的IC泰斗Prof．AliHajimiri，自2000年甚至更早便開展基于DAT（distributed－active－transformer）架構(gòu)的CMOSPA設計。這種天才的想法克服了on－chip電感Q值低的缺點，單片集成了全套PA。Axiom便是他學術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)物。在Axiom時期，Dr．Aoki又發(fā)明出一種能夠克服CMOS晶體管breakdownvoltage（擊穿電壓）低的方法，巧妙地運用了virtualground，將NMOS晶體管的堆疊和DAT架構(gòu)完美融合，可謂巧奪天工！
1999年，猶太裔科學家Dr．SusannePaul從MIT取得本碩博三料學位后，在加州硅谷、北卡RTP（researchtrianglepark）和相對貧瘠的德州里選擇了德州，理由樸素且令人“啼笑皆非”：她想有一棟屬于自己的大房子，并且要用自己的雙手打造它。在德州，Susanne加入Silab便成為了CMOSPA帶頭人。當然，她也被CMOS晶體管breakdownvoltage低的問題困擾得一籌莫展。
一天，她在為草坪割草時，一個驚世想法砰然涌現(xiàn)，從此ClassP架構(gòu)的CMOSPA誕生了！
2004年，DAT架構(gòu)和ClassP架構(gòu)同時將CMOSPA帶到了世界。即使從現(xiàn)在看來，這兩種發(fā)明依然驚世駭俗。這莫不是一場美妙甚至精妙的邂逅？
這種碰撞開啟了CMOSPA注定不平凡的一生！Silab公司的指控間接導致了Axiom商業(yè)失敗，最終于2009年被射頻前端芯片巨頭Skyworks收購。Skyworks是一家擁有GaAs產(chǎn)線的IDM，面對CMOS工藝的威脅，對Axiom的收購是明顯的“buy－to－kill”。
背叛與競爭
Susanne在2007年的產(chǎn)假期間，遭到了原下屬DavidBuckman的“背叛”，在一場“政治風波”中心灰意冷，憤然離職。
數(shù)月后，原Silab公司的元老級人物DavePietruszynski和JimNohrden找到Susanne，邀請她在Austin一起締造一家全新的CMOSPA公司，進軍當時最先進的3G。
3GPA和2GPA有著質(zhì)的區(qū)別。3G對PA線性度的要求是2G所不需要的，也是目前CMOSPA在2G統(tǒng)一了天下，但在線性PA領域的成功卻寥寥無幾的重要原因。因為將CMOS這類天生非線性的工藝設計成線性PA，實在太難了。
不過，這個世界級難題無疑重新激發(fā)了Susanne的斗志。BlackSand公司的成立仿佛撕開天邊落霞的孤鴻，開啟了線性CMOSPA的新紀元！
2009年，BlackSand成功發(fā)布全球第一款3GCMOSPA。這意味著線性CMOSPA的成功！次年，“背叛者”DavidBuckman成立的Javelin公司，也發(fā)布了3GCMOSPA。
進入2010年后，各色CMOSPA公司猶如井噴式涌現(xiàn)：
2011年，加州的Amalfi公司發(fā)布了2GCMOSPA，2012年末被另一家射頻前端巨頭RFMD（現(xiàn)Qorvo）收購，并購后由于開發(fā)線性3GCMOSPA失敗而銷聲匿跡。
2013年，Amalfi的成功啟發(fā)了中國的汗天下公司，成功量產(chǎn)了成本極致的2GCMOSPA，并且在2G市場一騎絕塵，成為了這個市場的“大哥大”。而后，一系列的2GCMOSPA公司如雨后春筍般涌現(xiàn)。然而，在線性PA的領域，各類國內(nèi)公司都無法取得突破與成功，停留在飽和PA的水平。
2012年，加州的RFAxis公司發(fā)布了應用于WiFi和IOT的線性CMOSPA。這是CMOSPA首次進軍物聯(lián)網(wǎng)。然而，由于管理層的原因，RFAxis曾經(jīng)分出了一家叫Morfis的公司，似乎沒有很成功的產(chǎn)品面世。2016年，RFAxis被Skyworks低價收購，依然是Skyworks熟悉的絕招：buy－to－kill。2013年，Avago將BlackSand的宿敵Javelin收購，將CMOSPA技術(shù)應用于其GaAsPA的驅(qū)動級，類似于目前慧智微的hybridPA技術(shù)；后來該團隊又集體跳槽到被Murata收購的Peregrine，而后絕跡江湖。
2013年2月22日，高通發(fā)布了最新射頻芯片——RF360前端解決方案。這是一個綜合的系統(tǒng)級解決方案，針對解決蜂窩網(wǎng)絡射頻頻段不統(tǒng)一的問題，首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4GLTE制式和頻段的設計。
2013年，高通RF360高調(diào)推出應用于4G的CMOSPA，一度將CMOSPA技術(shù)推到了風口浪尖之最頂尖。CMOS技術(shù)經(jīng)過了十余年的迭代，替代GaAs的呼聲在當時鵲起。
然而，高通的CMOSPA卻并非天生線性，而是利用其平臺優(yōu)勢，通過DPD技術(shù)將非線性CMOSPA線性化。這一技術(shù)在基站PA中廣泛成功應用，但在手機芯片有限的運算資源和復雜的天線環(huán)境下，讓高通的這一如意算盤沒能打響。
2014年，高通高價并購BlackSand公司，希望引入線性CMOSPA技術(shù)，“拯救”投入多年的CMOSPA工程。但Susanne做了兩年艱苦卓絕的努力，最終由于種種原因寡不敵眾，留下種種drama，空留下無奈的淚水。
“微光”初現(xiàn)
那么，4G線性CMOSPA之路徹底失敗且無解了？
實際上，PA主要有CMOS、GaAs、GaN三大技術(shù)路線，其中GaN正成為中高頻頻段PA主要技術(shù)路線，SiGe技術(shù)路線也在崛起。然而，在高通力拱之下，CMOSPA發(fā)展聲勢更是一度高漲，但CMOS技術(shù)在材料上的劣勢，使其高頻操作性能仍有待改善，短期內(nèi)打進高端LTECat．4的希望似乎有些渺茫。在日趨競爭激烈的射頻前端市場，大多數(shù)企業(yè)都選擇一個同質(zhì)化的技術(shù)路線——GaAs工藝。
隨著激烈的CMOSPA競爭風雨漸息，海外巨頭通過并購整合補齊產(chǎn)品線，逐漸形成壟斷格局。
2015年，射頻前端巨頭RFMD和TriQuint合并成立Qorvo，前者擅長PA研發(fā)，后者擅長SAW和BAW濾波器，二者實現(xiàn)技術(shù)互補。繼收購Javelin公司之后，Avago又于2016年收購通信芯片巨頭Broadcom并改名為Broadcom。至此，全球PA市場競爭格局基本形成。據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計，Broadcom、Skyworks、Qorvo三家廠商占據(jù)全球80％以上的PA市場份額。
然而，在激烈并購整合過程中，一批來自高通、BlackSand、RFaxis等企業(yè)的中國核心技術(shù)人員回國，在大洋的彼岸開啟了PA技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)之路。
康希通信
在RFAxis被Skyworks低價收購之后，幾位核心員工回國成立了康希通信，在前期推出了幾款2GCMOSPA，后續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)GaAs工藝后，深耕WiFi市場，擁有業(yè)界少有的高線性純CMOS射頻前端技術(shù)，開創(chuàng)性地采用DeltaRFPA架構(gòu)，設計出高性能WLAN、NB－IoT和5GNR微基站射頻前端芯片，并批量化商用，做到了WiFiFEM的國內(nèi)龍頭，準IPO過程中。
漢天下
Amalfi的成功就啟發(fā)了中國的汗天下公司。早在2013年6月漢天下就發(fā)布了單芯片GSMCMOS射頻功放／前端芯片系列產(chǎn)品。漢天下通過CMOS2GPA在性能上可以媲美GaAsPA，在成本上輾壓2GGaAsPA，一舉取得60％以上的市場份額，并持續(xù)演進到3G和NB－IoTCMOSPA。2016年漢天下也因2GCMOSPA曾獲得“第十屆（2015年度）中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項目獎。
毫無疑問，CMOS工藝的PA應用于消費電子領域的技術(shù)難度還是比較大的，畢竟擊穿電壓比較低、線性度差都是傳統(tǒng)CMOS工藝器件繞不過的先天性弊端。不過，盡管CMOS在材料上存在一些劣勢，但其具有低成本、穩(wěn)定的供應鏈等優(yōu)勢，而且擁有更好的導熱性、漏電性能和抗靜電等特性。
甚至可以說，在某種意義上，半導體技術(shù)發(fā)展的歷史就是CMOS工藝進步的歷史。因此，歷史一再證明，一旦在滿足某項應用所需的性能之后，CMOS工藝在和其它工藝的競爭中，總能成為主流。特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，CMOSPA的曙光再現(xiàn)：一些國內(nèi)企業(yè)采用低成本的CMOS工藝，搶占低功耗、低速率的物聯(lián)網(wǎng)場景的機遇，比如飛驤科技、芯翼信息、地芯科技等。
飛驤科技
飛驤科技是少數(shù)同時具有砷化鎵PA（GaAs）設計能力和硅基PA（CMOS和SOI）設計能力的射頻芯片廠商之一。該公司從2013年開始發(fā)展SOI開關技術(shù)（SOI是CMOS的一個分支），2016年開始發(fā)展CMOSPA技術(shù)，利用CMOS技術(shù)打造了開關、LNA、CMOSPA三條產(chǎn)品線。飛驤科技用2G／3G的CMOSPA產(chǎn)品替代2G／3G的GaAsPA產(chǎn)品，并實現(xiàn)量產(chǎn)銷售。
芯翼信息
芯翼信息以NB－IoT為核心賽道，于2018年推出了NB－IoT芯片，突破了全球蜂窩通信芯片的集成度瓶頸。2022年，芯翼信息發(fā)布第二代NB－IoT芯片，集成射頻開關及濾波器、免32K校準，超寬壓范圍（2V－5V），免校準綜合測試等，預計將在2023年大規(guī)模推向市場。
地芯科技
地芯科技是堅定的CMOS工藝路線的支持者，其創(chuàng)始人曾是BlackSand體硅功率放大器射頻團隊核心人員，帶隊成功開發(fā)并量產(chǎn)多款應用于3G／4G／IoT的功率放大器，包括世界上第一款基于體硅的線性射頻功率放大器產(chǎn)品。2018年，地芯科技成立，現(xiàn)已形成射頻前端、射頻收發(fā)機和模擬信號鏈三大產(chǎn)品線。2022年11月，地芯科技宣布量產(chǎn)國產(chǎn)射頻寬帶收發(fā)機地芯風行系列GC0802，目前完成客戶首輪驗證！與此同時，地芯科技核心技術(shù)團隊也一直都在挑戰(zhàn)曾在高通未能實現(xiàn)的線性4GCMOSPA。據(jù)悉，5月中旬將在上海有重磅相關產(chǎn)品發(fā)布，如若此次新品與4GCMOSPA有關，或?qū)⻊?chuàng)造CMOSPA新歷史！
結(jié)語
“缺芯少魂”一直懸在中國頭上的“達摩克利斯之劍”。在中美半導體脫鉤愈加明顯的趨勢下，疊加不斷上升的萬物互聯(lián)需求，中國亟待走上國產(chǎn)化強“芯”之路。而CMOSPA一縷“微光”，或?qū)⒃谥腥A大地閃出一道耀眼的光芒。 
