在小米2025年Q1業(yè)績電話會上，被問及玄戒芯片會不會用于小米非旗艦系列產(chǎn)品上時，小米集團總裁盧偉冰表示，現(xiàn)階段小米先從最難的旗艦芯片做起，全力將其做到預期水準，暫不考慮將玄戒芯片用于非旗艦系列產(chǎn)品上。

另外，他提到，小米自研芯片只做旗艦，在產(chǎn)品上的搭載率不會太高。

自研玄戒芯片會與合作伙伴聯(lián)發(fā)科、高通多平臺長期并存，小米與合作伙伴也有非常好的溝通。

前幾天高通還發(fā)布了一份新聞稿，其中提到小米和高通達成了全新的多年協(xié)議。

在協(xié)議期內(nèi)，小米的旗艦智能手機產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產(chǎn)品代際，并將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。

今年晚些時候，小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。

展望未來，雙方計劃繼續(xù)攜手，在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設備領域，持續(xù)推動技術進步。

這也基本確認了，下半年的旗艦小米16系列將采用驍龍8 Elite 2，而并非小米自研的玄戒芯片。

所以說，小米常規(guī)機型將依然繼續(xù)采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，而玄戒芯片將作為小米S系列手機、Ultra平板等特定機型的專屬配置。

畢竟目前玄戒是剛剛起步，供應和穩(wěn)定性應該都還是初期階段，為了保證用戶體驗，還是較小范圍使用更加穩(wěn)妥。

未來幾年時間，小米都會讓玄戒和高通、聯(lián)發(fā)科并行，也能給用戶更多選擇。