據(jù)媒體報(bào)道，蘋果員工稱，全新的iPad Air和iPad 11都搭載了高通基帶，沒(méi)有使用自研C1。并且iPad Air和iPad 11僅支持中國(guó)聯(lián)通eSIM，不支持插入實(shí)體SIM卡。
截至目前，只有iPhone 16e使用了蘋果自研基帶芯片C1，分析師郭明錤爆料稱，9月份登場(chǎng)的iPhone 17 Air也將配備C1，其它機(jī)型仍然會(huì)搭載高通基帶芯片。
值得注意的是，蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月，這意味著在這之前，蘋果部分機(jī)型仍然會(huì)搭載高通基帶芯片。
郭明錤在報(bào)告中表示，蘋果自研5G基帶將從2026年開(kāi)始大規(guī)模出貨，預(yù)計(jì)蘋果自研5G基帶2025年出貨量達(dá)到3500-4000萬(wàn)顆，2026年達(dá)到9000萬(wàn)-1.1億顆，2027年達(dá)到1.6-1.8億顆，這將對(duì)高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生重大影響。
