DigiTimes 今日報道稱，應(yīng)英偉達、博通兩大客戶要求，臺積電“光電合封”技術(shù) CPO（IT之家注：將半導體和光信號傳輸結(jié)合在一起）正在加速推進中，預計 2025 年下半年小量生產(chǎn)，2026 年開始放量。
臺積電預計會在 2025 年 4、5 月，分別在北美與中國臺灣舉行的年度技術(shù)論壇中，進一步揭露最新技術(shù)與全球擴產(chǎn)進度。
臺灣《經(jīng)濟日報》今年 1 月報道稱，臺積電成功實現(xiàn) CPO 與先進半導體封裝技術(shù)的集成。臺積電與博通合作，在 3nm 工藝上調(diào)試成功 CPO 關(guān)鍵技術(shù) —— 微環(huán)調(diào)制器 (MRM)，預計 2025 年初可以交付樣品，有望在 2025 年下半年量產(chǎn) 1.6Tbps 光電器件。
供應(yīng)鏈表示，臺積電對于 AI 展望維持樂觀看法，實際營運表現(xiàn)也符合預期；包括 5/4nm、3nm 制程產(chǎn)能利用率維持 100% 以上超載盛況，CoWoS 現(xiàn)仍是供不應(yīng)求。
針對 CoWoS 部分，英偉達從一開始就包下臺積電 6 成產(chǎn)能，其余眾廠為頻頻上演爭搶 CoWoS 產(chǎn)能戲碼，所以外界也不易看清供需實際狀況。對臺積電而言，目前先進封裝產(chǎn)能藍圖已經(jīng)能看到 2029 年的狀況，而在迅速擴張后放緩也在預期中。
臺積電預計 2025 年完成支持小型插拔式連接器的 COUPE 驗證，然后會在 2026 年整合 CoWoS，成為 CPO，將光連結(jié)直接導入封裝中。供應(yīng)鏈認為，實現(xiàn) CPO 量產(chǎn)后，臺積電可進一步擴大先進技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，繼 CoWoS 后再帶動 CPO 供應(yīng)鏈迎來新一波增長。 
