臺積電CFO黃仁昭：2024年四季度已獲首筆15億美元美國《CHIPS》法案資金

臺積電財務長（CFO）黃仁昭在接受美媒 CNBC 采訪時表示，該企業(yè)已于 2024 年四季度獲得了 15 億美元（IT之家備注：當前約 109.52 億元人民幣）的首筆美國《CHIPS》法案資金。

根據臺積電同美國政府在 2024 年 11 月 15 日達成的最終協(xié)議，臺積電承諾斥資超 650 億美元，在亞利桑那州建造三座先進制程晶圓廠，美國政府則將提供 66 億美元的直接資助和 50 億的貸款。

臺積電 CFO 黃仁昭：2024 年四季度已獲首筆 15 億美元美國《CHIPS》法案資金

臺積電子公司 TSMC Arizona 的首座晶圓廠 —— 提供 4~5nm 工藝的 Fab 21 已在去年末啟動 N4P 節(jié)點芯片量產，初期產品預計包括蘋果較舊款 A 系列應用處理器（AP）。

TSMC Arizona 未來還計劃建設兩座面向更先進制程的晶圓廠，其中 3nm 設施預計于 2028 年投產，而生產 2nm、1.6nm 制程的產線則有望在本十年末投入運行。