據(jù)媒體報(bào)道，蘋果公司原本計(jì)劃在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max應(yīng)用臺積電2nm處理器芯片，但由于臺積電2nm成本高、產(chǎn)能有限，蘋果將2nm商用時(shí)間推遲到了2026年。
報(bào)道指出，臺積電目前已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的成本高達(dá)3萬美元。
因此，蘋果將2nm商用時(shí)間推遲一年，預(yù)計(jì)2026年的iPhone 18 Pro系列將首發(fā)臺積電2nm芯片，這意味著iPhone 17系列將繼續(xù)使用臺積電3nm工藝制程。
此前在IEDM 2024大會上，臺積電披露了2nm工藝的關(guān)鍵細(xì)節(jié)，對比3nm，2nm的晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。
另外，臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極(GAA)納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效，并且新工藝的納米片晶體管可以在0.5-0.6V的低電壓下獲得顯著的能效提升。 
